參數(shù)資料
型號： CY7C1512JV18-267BZXC
廠商： CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： SRAM
英文描述： 4M X 18 QDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165
封裝： 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165
文件頁數(shù)： 8/26頁
文件大?。?/td> 648K
代理商： CY7C1512JV18-267BZXC
CY7C1510JV18, CY7C1525JV18
CY7C1512JV18, CY7C1514JV18
Document #: 001-14435 Rev. *F
Page 16 of 26
TAP AC Switching Characteristics
Over the Operating Range [13, 14]
Parameter
Description
Min
Max
Unit
tTCYC
TCK Clock Cycle Time
50
ns
tTF
TCK Clock Frequency
20
MHz
tTH
TCK Clock HIGH
20
ns
tTL
TCK Clock LOW
20
ns
Setup Times
tTMSS
TMS Setup to TCK Clock Rise
5
ns
tTDIS
TDI Setup to TCK Clock Rise
5
ns
tCS
Capture Setup to TCK Rise
5
ns
Hold Times
tTMSH
TMS Hold after TCK Clock Rise
5
ns
tTDIH
TDI Hold after Clock Rise
5
ns
tCH
Capture Hold after Clock Rise
5
ns
Output Times
tTDOV
TCK Clock LOW to TDO Valid
10
ns
tTDOX
TCK Clock LOW to TDO Invalid
0
ns
TAP Timing and Test Conditions
Figure 2 shows the TAP timing and test conditions. [14]
Figure 2. TAP Timing and Test Conditions
tTL
tTH
(a)
TDO
CL = 20 pF
Z0 = 50Ω
GND
0.9V
50
Ω
1.8V
0V
ALL INPUT PULSES
0.9V
Test Clock
Test Mode Select
TCK
TMS
Test Data In
TDI
Test Data Out
tTCYC
tTMSH
tTMSS
tTDIS
tTDIH
tTDOV
tTDOX
TDO
Notes
13. tCS and tCH refer to the setup and hold time requirements of latching data from the boundary scan register.
14. Test conditions are specified using the load in TAP AC Test Conditions. tR/tF = 1 ns.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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CY7C1512KV18-200BZXI 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:
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CY7C1512KV18-250BZCT 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 4Mx18 72MB 2.9V RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1512KV18-250BZI 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 72MB (4Mx18) 1.8v 250MHz QDR II 靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
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