參數(shù)資料
型號： DTMFDECODER-RD
廠商： Silicon Laboratories Inc
文件頁數(shù)： 104/178頁
文件大小： 0K
描述： KIT REF DESIGN DTMF DECODER
應(yīng)用說明： DTMF Decoder Ref Design AppNote
標準包裝： 1
主要目的： 電信，DTMF 解碼器
嵌入式： 否
已用 IC / 零件： C8051F300
主要屬性： 8kHz 采樣速率模數(shù)轉(zhuǎn)換器
次要屬性： 16 個 Goertzel 濾波器
已供物品： 板，軟件
產(chǎn)品目錄頁面： 627 (CN2011-ZH PDF)
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C8051F300-GMR-ND - IC 8051 MCU 8K FLASH 11QFN
336-1245-ND - IC 8051 MCU 8K FLASH 11QFN
其它名稱： 336-1283
Rev. 2.9
31
C8051F300/1/2/3/4/5
.
Figure 4.4. Typical QFN-11 Landing Diagram
Table 4.3. QFN-11 Landing Diagram Dimensions
Dimension
MIN
MAX
C1
2.75
2.85
C2
2.75
2.85
E
0.50 BSC
X1
0.20
0.30
X2
1.40
1.50
Y1
0.65
0.75
Y2
2.30
2.40
Notes: General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This land pattern design is based on the IPC-7351 guidelines.
Notes: Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Notes: Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to
assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
4. A 3 x 1 array of 1.30 x 0.60 mm openings on 0.80 mm pitch should be used for the center
ground pad.
Notes: Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
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