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參數(shù)資料
| 型號： | TSB12LV01B-EP |
| 英文描述： | FPGA (Field-Programmable Gate Array) |
| 中文描述： | 軍事增強塑料的高性能1394 3.3鏈路層電信。嵌入式 |
| 文件頁數(shù)： | 106/106頁 |
| 文件大?。?/td> | 605K |
| 代理商： | TSB12LV01B-EP |
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10
–
1
10 Mechanical Information
The TSB12LV32 is packaged in a high-performance 100-pin PZ package. The following shows the
mechanical dimensions of the PZ package.
PZ (S-PQFP-G100)
PLASTIC QUAD FLATPACK
4040149/B 11/96
50
26
0,13 NOM
Gage Plane
0,25
0,45
0,75
0,05 MIN
0,27
0,17
51
25
75
1
12,00 TYP
14,20
76
100
SQ
SQ
15,80
16,20
13,80
1,35
1,45
1,60 MAX
0
°
–
7
°
Seating Plane
0,08
0,50
M
0,08
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
B. This drawing is subject to change without notice.
C. Falls within JEDEC MS-026
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSB12LV01BPZ | FPGA (Field-Programmable Gate Array) |
| TSB12LV26-EP | 672-pin FineLine BGA |
| TSB12LV22PZP | OHCI-Lynx PCI-BASED IEEE 1394 HOST CONTROLLER |
| TSB12LV26PZ | OHCI-Lynx PCI-BASED IEEE 1394 HOST CONTROLLER |
| TSB14AA1 | FPGA (Field-Programmable Gate Array) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TSB12LV01BIPZT | 功能描述:1394 接口集成電路 High Perf 1394 3.3V Link Layer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型:Link Layer Controller 工作電源電壓: 封裝 / 箱體:LQFP 封裝:Tray |
| TSB12LV01BIPZTEP | 功能描述:1394 接口集成電路 Mil Enh Hi Perf 1394 3.3V Link Layer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型:Link Layer Controller 工作電源電壓: 封裝 / 箱體:LQFP 封裝:Tray |
| TSB12LV01BPZ | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:BUS CONTROLLER |
| TSB12LV01BPZT | 功能描述:1394 接口集成電路 High Perf 1394 3.3V Link Layer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型:Link Layer Controller 工作電源電壓: 封裝 / 箱體:LQFP 封裝:Tray |
| TSB12LV01BPZTG4 | 功能描述:1394 接口集成電路 High Perf 1394 3.3V Link Layer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型:Link Layer Controller 工作電源電壓: 封裝 / 箱體:LQFP 封裝:Tray |
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