參數(shù)資料
型號: 30044-23
廠商: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: Low Power Integrated x86-Compatible with MMX Support 32-Bit Geode GXm Processor(低功耗集成兼容X86帶有MMX的32位 Geode GXm技術(shù)處理器)
中文描述: 32-BIT, 200 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA320
封裝: SPGA-320
文件頁數(shù): 36/244頁
文件大?。?/td> 4496K
代理商: 30044-23
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁當(dāng)前第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁
www.national.com
36
Revision 3.1
Signal Definitions (
Continued
)
G
2.4
Figure 2-6 shows layout recommendations for splitting the
power plane between VCC2 (core: 2.9V) and VCC3 (I/O:
3.3V) volts in the BGA package.
POWER PLANES
The illustration assumes there is one power plane, and no
components on the back of the board
Figure 2-7 shows layout recommendations for splitting the
power plane between VCC2 (core: 2.9V) and VCC3 (I/O:
3.3V) volts for the GXm in the SPGA package.
Figure 2-6. BGA Recommended Split Power Plane and Decoupling
1
26
A
AF
AF
A
26
1
= High frequency capacitor
= 220μF, low ESR capacitor
= 3.3V connection
= 2.9V connection
Geode GXm
Processor
352 BGA - Top View
2.9V Plane
(VCC2)
3.3V Plane
(VCC3)
3.3V Plane
(VCC3)
3.3V Plane
(VCC3)
2.9V Plane
(VCC2)
Legend
相關(guān)PDF資料
PDF描述
30046-23 Low Power Integrated x86-Compatible 32-Bit Geode GXLV Processor(低功耗集成兼容X86的32位 Geode GXLV技術(shù)處理器)
300471U Radial, -55dotc, long life wsitching-power
300CNQ SCHOTTKY RECTIFIER
300CNQ035 SCHOTTKY RECTIFIER
300CNQ040 SCHOTTKY RECTIFIER
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
3004430 功能描述:DIN導(dǎo)軌式接線端子 UK 5-MTK RoHS:否 制造商:Phoenix Contact 類型:Feed Through Modular Terminal Block 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:1 線規(guī)量程:26-14 電流額定值:5 A, 15 A 電壓額定值:300 V, 600 V 安裝風(fēng)格: 端接類型:Push-In
30044-44L 制造商:LENOX 功能描述:HOLE SAW BI-METAL 70MM
3004472 制造商:Phoenix Contact 功能描述:UK 5-HESI (5X20)
300448 功能描述:手工工具 RETAINING PIN RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:Extraction Tools 類型: 描述/功能:Extraction tool
300449 制造商:MACOM 制造商全稱:Tyco Electronics 功能描述:HAND TOOL ASSEMBLY