參數(shù)資料
型號: ADSP-BF506BSWZ-4F
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 76/80頁
文件大小: 0K
描述: IC DSP 400MHZ 1.4V 120LQFP
視頻文件: Blackfin? BF50x Processor Family
標準包裝: 1
系列: Blackfin®
類型: 定點
接口: CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,PPI,SPI,SPORT,UART/USART
時鐘速率: 400MHz
非易失內存: 閃存(16MB)
芯片上RAM: 68kB
電壓 - 輸入/輸出: 3.30V
電壓 - 核心: 1.29V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 120-LQFP 裸露焊盤
供應商設備封裝: 120-LQFP-EP(14x14)
包裝: 托盤
Rev. A
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July 2011
ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions in Figure 93 (for the 120-lead LQFP) and in
Figure 94 (for the 88-lead LFCSP) are shown in millimeters.
Figure 93. 120-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [LQFP_EP]1
(SW-120-2)
Dimensions shown in millimeters
1 For information relating to the SW-120-2 package’s exposed pad, see the table endnote on Page 73.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BEE-HD
1.45
1.40
1.35
0.15
0.10
0.05
0.08 MAX
COPLANARITY
VIEW A
SEATING
PLANE
12°
0.20
0.15
0.09
1.60
MAX
VIEW A
0.75
0.60
0.45
1.00 REF
TOP VIEW
(PINS DOWN)
91
1
90
31
30
60
61
120
16.20
16.00 SQ
15.80
14.10
14.00 SQ
13.90
PIN 1
0.40
BSC
LEAD
PITCH
0.23
0.18
0.13
31
91
61
90
120
30
1
60
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
EXPOSED PAD
EXPOSED
PAD
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE LEAD ASSIGNMENT AND
SIGNAL DESCRIPTIONS
SECTIONS OF THIS DATA SHEET.
0.77 REF
2.945
REF
SQ
4.60 REF
1.915
2.81
REF
SQ
1.53
6.17
REF
相關PDF資料
PDF描述
GMC60DREH-S734 CONN EDGECARD 120PS .100 EYELET
XC95288XL-10FGG256C IC CPLD 288MCELL 10NS 256-FBGA
HMC05DRXH CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD
RGM43DRSD-S288 CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND
VE-B5K-CY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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ADSP-BF506KSWZ-4F 功能描述:IC DSP 12BIT 400MHZ 120LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI,以太網,RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤