參數(shù)資料
型號(hào)： EWIXP460AC
廠商： INTEL CORP
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA544
封裝： LEAD FREE, PLASTIC, BGA-544
文件頁(yè)數(shù)： 66/163頁(yè)
文件大?。?/td> 1123K
代理商： EWIXP460AC
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Electrical Specifications
May 2005
Intel IXP45X and Intel IXP46X Product Line of Network Processors Datasheet
158
Document Number: 306261-002
5.6.2.10
High-Speed, Serial Interfaces
Figure 45.
High-Speed, Serial Timings
A9594-01
hss_txclk/
hss_rxclk1
hss_(tx or rx)frame
(Positive edge)
hss_(tx or rx)frame
(Negative edge)
hss_ rxdata
(Positive edge)
As Inputs:
Valid Data
hss_ rxdata
(Negative edge)
hss_(tx or rx)frame
(Positive edge)
hss_(tx or rx)frame
(Negative edge)
hss_ txdata
(Positive edge)
hss_ txdata
(Negative edge)
As Outputs:
Valid Data
T1
T3
T4
Valid Data
T6
T5
T7
T8
T2
T9
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EWIXP455ABT 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA544
EX5-R-PL 16 CONTACT(S), MALE, COMBINATION LINE CONNECTOR, SOLDER
EXH2E106HR PLASTIC FILM CAPACITORS
EXH2E205HR PLASTIC FILM CAPACITORS
EXH2E255HR PLASTIC FILM CAPACITORS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EWIXP460BAD 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Intel 功能描述:
EWJKXA066A15 制造商:Panasonic Industrial Company 功能描述:CONTROL
EWK105BJ224MP-F 制造商:TAIYO YUDEN 功能描述:Cut Tape 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Ceramic capacitor LWDC 0402 220nF 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Cap Ceramic 0.22uF 16V X5R 20% SMD 0204 85 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Cap Ceramic 0.22uF 16V X5R 20% SMD 0204 85°C Paper T/R
EWK105BJ224MPHF 功能描述:CAP CER 0.22UF 16V X5R 0204 制造商:taiyo yuden 系列:LWDC?，LW 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 電容:0.22μF 容差:±20% 電壓 - 額定:16V 溫度系數(shù):X5R 工作溫度:-55°C ~ 85°C 特性:低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)） 等級(jí):AEC-Q200 應(yīng)用:汽車(chē)，旁通，去耦 故障率:- 安裝類(lèi)型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0204（0610 公制） 大小/尺寸:0.020" 長(zhǎng) x 0.039" 寬（0.52mm x 1.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.014"（0.35mm） 引線間距:- 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
EWK105C6104MPHF 功能描述:CAP CER 0.10UF 16V X6S 0204 制造商:taiyo yuden 系列:LWDC?，LW 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 電容:0.1μF 容差:±20% 電壓 - 額定:16V 溫度系數(shù):X6S 工作溫度:-55°C ~ 105°C 特性:低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)） 等級(jí):AEC-Q200 應(yīng)用:汽車(chē)，旁通，去耦 故障率:- 安裝類(lèi)型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0204（0610 公制） 大小/尺寸:0.020" 長(zhǎng) x 0.039" 寬（0.52mm x 1.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.014"（0.35mm） 引線間距:- 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
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