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參數(shù)資料
| 型號： | EWIXP460AC |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA544 |
| 封裝： | LEAD FREE, PLASTIC, BGA-544 |
| 文件頁數(shù)： | 82/163頁 |
| 文件大?。?/td> | 1123K |
| 代理商： | EWIXP460AC |
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Functional Overview
Intel IXP45X and Intel IXP46X Product Line of Network Processors Datasheet
May 2005
Document Number: 306261-002
25
In order to limit double-bit errors from occurring, periodically reading the entire usable memory
array will allow the hardware unit within the memory controller to correct any single-bit, ECC
errors that may have occurred prior to these errors becoming double-bit ECC errors. Using this
method is system-dependent.
It is important to note as well, that when sub-word writes (byte writes or half-word writes) to a
32-bit memory with ECC enabled, the memory controller will implement read-modify writes.
Implementing read-modify writes is important to understand when understanding performance
implications when writing software.
To understand a read-modify write, understanding that a byte to be written falls within a 32-bit
word which is addressed on a word-aligned boundary. When a byte write is requested, the memory
controller will read the 32-bit word which encompasses the byte that is to be written. The memory
controller will then modify the specified byte, calculate a new ECC, and then write the entire 32-bit
word back into the memory location it was read from.
The value written back into the memory location will contain the 32-bit word with the modified
byte and the new ECC value.
The MCU supports two banks of DDR SDRAM. The MCU has support for unbuffered DDRI 266
only.
Table 4 illustrates the supported DDR SDRAM configurations for the IXP45X/IXP46X network
processors. The 128/256/512-Mbit, 1-Gbit DDRI SDRAM devices comprise four internal leaves.
The MCU controls the leaf selects within 128/256/512-Mbit, 1-Gbit DDRI SDRAM by toggling
DDRI_BA[0] and DDRI_BA[1].
The two DDR SDRAM chip enables (DDRI_CS[1:0]#) support a DDRI SDRAM memory
subsystem consisting of two banks. The base address for the two contiguous banks are
programmed in the DDR SDRAM Base Register (SDBR) and must be aligned to a 32-Mbyte
boundary. The size of each DDR SDRAM bank is programmed with the DDR SDRAM boundary
registers (SBR0 and SBR1).
Table 4.
Supported DDRI Memory Configurations (Sheet 1 of 2)
DDRI SDRAM
Technology
DDRI SDRAM
Arrangement
# Banks
Address Size
Leaf Select
Total
Memory
Size1
Page
Size2
Row
Col
DDRI_BA[1]
DDRI_BA[0]
128 Mbit
16M x 8
1
12
10
I_AD[26]
I_AD[25]
64 Mbyte
4K
2
128 Mbyte
4K
8M x 16
1
12
9
I_AD[25]
I_AD[24]
32 Mbyte
2K
2
64 Mbyte
2K
256 Mbit
32M x 8
1
13
10
I_AD[27]
I_AD[26]
128 Mbyte
4K
2
256 Mbyte
4K
16M x 16
1
13
9
I_AD[26]
I_AD[25]
64 Mbyte
2K
2
128 Mbyte
2K
NOTES:
1. Table indicates 32-bit-wide memory subsystem sizes
2. Table indicates 32-bit-wide memory page sizes
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EWIXP455ABT | 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA544 |
| EX5-R-PL | 16 CONTACT(S), MALE, COMBINATION LINE CONNECTOR, SOLDER |
| EXH2E106HR | PLASTIC FILM CAPACITORS |
| EXH2E205HR | PLASTIC FILM CAPACITORS |
| EXH2E255HR | PLASTIC FILM CAPACITORS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EWIXP460BAD | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Intel 功能描述: |
| EWJKXA066A15 | 制造商:Panasonic Industrial Company 功能描述:CONTROL |
| EWK105BJ224MP-F | 制造商:TAIYO YUDEN 功能描述:Cut Tape 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Ceramic capacitor LWDC 0402 220nF 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Cap Ceramic 0.22uF 16V X5R 20% SMD 0204 85 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Cap Ceramic 0.22uF 16V X5R 20% SMD 0204 85°C Paper T/R |
| EWK105BJ224MPHF | 功能描述:CAP CER 0.22UF 16V X5R 0204 制造商:taiyo yuden 系列:LWDC?，LW 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 電容:0.22μF 容差:±20% 電壓 - 額定:16V 溫度系數(shù):X5R 工作溫度:-55°C ~ 85°C 特性:低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)） 等級:AEC-Q200 應(yīng)用:汽車，旁通，去耦 故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0204（0610 公制） 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.039" 寬（0.52mm x 1.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.014"（0.35mm） 引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 |
| EWK105C6104MPHF | 功能描述:CAP CER 0.10UF 16V X6S 0204 制造商:taiyo yuden 系列:LWDC?，LW 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 電容:0.1μF 容差:±20% 電壓 - 額定:16V 溫度系數(shù):X6S 工作溫度:-55°C ~ 105°C 特性:低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)） 等級:AEC-Q200 應(yīng)用:汽車，旁通，去耦 故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0204（0610 公制） 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.039" 寬（0.52mm x 1.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.014"（0.35mm） 引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 |
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