參數(shù)資料
型號(hào)： pentium III processor
廠商： Intel Corp.
英文描述： 32 bit Processor Mobile Module(32 位帶移動(dòng)模塊處理器)
中文描述： 32位處理器的移動(dòng)模塊（32位帶移動(dòng)模塊處理器）
文件頁(yè)數(shù)： 61/67頁(yè)
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代理商： PENTIUM III PROCESSOR
Pentium
III Processor Mobile Module MMC-2
Featuring Intel
SpeedStep
Technology
243356-005
Datasheet
55
The mobile module is designed to ensure that the thermal resistance between the processor die
center and a point directly above on the TTP surface is
≤
0.35
°
C/W, under the following set of
conditions.
R
TTP-a
= TTP (center point) to ambient = ~2.4
°
C/W
A
c
= Contact area centered between the two TTP attach points = 30 mm x 30 mm.
Figure 22. 82443BX Thermal Transfer Plate (Reference Only)
Figure 23. 82443BX Thermal Transfer Plate Detail
Rivets for PCB Mounting
BX TTP
1.000
±
0.89
3.150
1.050
6.280
3.569
NOTE
: All tolerances are
±
0.015 mm unless otherwise noted.
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PDF描述
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