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參數(shù)資料
| 型號： | TMX320DM642GNZ500 |
| 廠商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | 64-BIT, 75.19 MHz, OTHER DSP, PBGA548 |
| 封裝： | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548 |
| 文件頁數(shù)： | 52/181頁 |
| 文件大?。?/td> | 2291K |
| 代理商： | TMX320DM642GNZ500 |
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Reset Timing
145
July 2002 Revised March 2004
SPRS200E
AECLKOUT2
17
14
1
CLKOUT4
CLKOUT6
RESET
AECLKIN
Boot and Device
Configuration Inputs§
16
15
3
2
10
8
11
9
7
6
13
12
AECLKOUT1
5
4
PCLK
18
Low Group
Z Group
EMIF Z Group
EMIF High Group
EMIF Low Group
EMIF Z group consists of:
AEA[22:3], AED[63:0], ACE[3:0], ABE[7:0], AARE/ASDCAS/ASADS/ASRE,AAWE/ASDWE/ASWE,
and AAOE/ASDRAS/ASOE, ASOE3, ASDCKE, and APDT.
EMIF high group consists of: AHOLDA (when the corresponding HOLD input is high)
EMIF low group consists of:
ABUSREQ; AHOLDA (when the corresponding HOLD input is low)
Low group consists of:
XSP_CS, XSP_CLK/MDCLK, and XSP_DO/MDIO; all of which apply only when PCI EEPROM is enabled
(with PCI_EN = 1 and MCBSP2_EN = 0). Otherwise, the CLKX2/XSP_CLK and DX2/XSP_DO pins are in the
Z group. For more details on the PCI configuration pins, see the Device Configurations section of this data sheet.
Z group consists of:
HD[31:0]/AD[31:0] and the muxed EMAC output pins, XSP_CLK/MDCLK, XSP_DO/MDIO, VP0D[2]/CLKX0,
VP1D[2]/CLKX1, VP0D[3]/FSX0, VP1D[3]/FSX1, VP0D[4]/DX0, VP1D[4]/DX1, VP0D[8]/CLKR0,
VP1D[8]/CLKR1, VP0D[7]/FSR0, VP1D[7]/FSR1, TOUT0, TOUT1,
VDAC/GP0[8]/PCI66, GP0[7:0], GP0[10]/PCBE3, HR/W/PCBE2, HDS2/PCBE1, PCBE0, GP0[13]/PINTA,
GP0[11]/PREQ, HDS1/PSERR, HCS/PPERR, HCNTL1/PDEVSEL, HAS/PPAR, HCNTL0/PSTOP,
HHWIL/PTRDY (16-bit HPI mode only), HRDY/PIRDY, HINT/PFRAME, VP0D[19:9, 6,5,1,0],
VP1D[19:9, 6,5,1,0], and VP2D[19:0].
If AEA[22:19], LENDIAN, PCIEEAI, and HD5/AD5 pins are actively driven, care must be taken to ensure no timing contention between
parameters 6, 7, 14, 15, 16, and 17.
§ Boot and Device Configurations Inputs (during reset) include: AEA[22:19], LENDIAN, PCIEEAI, and HD5/AD5.
The PCI_EN pin must be driven valid at all times and the user must not switch values throughout device operation.
Figure 522. Reset Timing
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ANCE
INFORMA
TION
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TN4002PM | 10 MHz - 500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| TN5171PM | 20 MHz - 150 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER |
| TOCP172-1MB | 970/1000 um, MULTI MODE, SIMPLEX FIBER OPTIC CONNECTOR |
| TOCP172-20CB | 970/1000 um, MULTI MODE, SIMPLEX FIBER OPTIC CONNECTOR |
| TOD5202FE | Optoelectronic |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TMX320DM6435AZDU | 制造商:Texas Instruments 功能描述: |
| TMX320DM6437AZDUA | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - TMS320 Digl Media Processor RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Experimenter Kits 工具用于評估:F2802x 核心:TMS320 接口類型:UART, USB 工作電源電壓: |
| TMX320DM6437AZWTA | 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMX320DM6437 PG1.1 361PIN PB-FREE NFBGA - Trays |
| TMX320DM6437BZDUA | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Dig Media Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| TMX320DM6437BZWTA | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Dig Media Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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