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參數(shù)資料
| 型號： | XC3SD1800A-4CSG484LI |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 37/101頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 84 |
| 系列： | Spartan®-3A DSP |
| LAB/CLB數(shù)： | 4160 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 37440 |
| RAM 位總計： | 1548288 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 309 |
| 門數(shù)： | 1800000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 484-FBGA，CSPBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-CSPBGA |
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Spartan-3A DSP FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS610 (v3.0) October 4, 2010
Product Specification
40
Clock Buffer/Multiplexer Switching Characteristics
Table 32: Clock Distribution Switching Characteristics
Symbol
Description
Minimum
Maximum
Units
Speed Grade
-5
-4
TGIO
Global clock buffer (BUFG, BUFGMUX, BUFGCE) I input to
O-output delay
–0.22
0.23
ns
TGSI
Global clock multiplexer (BUFGMUX) select S-input setup to I0 and
I1 inputs. Same as BUFGCE enable CE-input
–0.56
0.63
ns
FBUFG
Frequency of signals distributed on global buffers (all sides)
0
350
334
MHz
Notes:
1.
The numbers in this table are based on the operating conditions set forth in Table 7.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| XC3SD1800A-4FGG676C | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28） |
| XC3SD1800A-4FGG676CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3SD1800A-4FGG676I | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） |
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