參數(shù)資料
型號(hào)： XC3SD1800A-4CSG484LI
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 95/101頁
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描述： IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： Spartan®-3A DSP
LAB/CLB數(shù)： 4160
邏輯元件/單元數(shù)： 37440
RAM 位總計(jì)： 1548288
輸入/輸出數(shù)： 309
門數(shù)： 1800000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-FBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-CSPBGA
Spartan-3A DSP FPGA Family: Pinout Descriptions
DS610 (v3.0) October 4, 2010
Product Specification
93
3
IO_L23N_3
K2
I/O
3
IO_L23P_3
K3
I/O
3
IO_L22N_3
K4
I/O
3
IO_L22P_3
K5
I/O
3
IO_L18P_3
K6
I/O
3
IO_L13P_3
K7
I/O
3
IO_L05N_3
K8
I/O
3
IO_L05P_3
K9
I/O
3
IP_L24P_3
J1
INPUT
3
IP_L20N_3/VREF_3
J2
VREF
3
IP_L20P_3
J3
INPUT
3
IO_L19N_3
J4
I/O
3
IO_L19P_3
J5
I/O
3
IO_L13N_3
J6
I/O
3
IO_L10P_3
J7
I/O
3
IO_L01P_3
J8
I/O
3
IO_L01N_3
J9
I/O
3
IO_L17N_3
H1
I/O
3
IO_L17P_3
H2
I/O
3
IP_3/VREF_3
H4
VREF
3
IO_L10N_3
H6
I/O
3
IO_L03N_3
H7
I/O
3
IP_3
G1
INPUT
3
IO_L14P_3
G3
I/O
3
IO_L09N_3
G4
I/O
3
IO_L03P_3
G6
I/O
3
IO_L11N_3
F2
I/O
3
IO_L14N_3
F3
I/O
3
IO_L07N_3
F4
I/O
3
IO_L09P_3
F5
I/O
3
IO_L11P_3
E1
I/O
3
IO_L07P_3
E3
I/O
3
IO_L06N_3
E4
I/O
3
IO_L06P_3
D3
I/O
3
IP_3/VREF_3
C1
VREF
3
IO_L02N_3
B1
I/O
3
IO_L02P_3
B2
I/O
3
IP_L66P_3
AE1
INPUT
3
IP_L66N_3/VREF_3
AE2
VREF
Table 68: Spartan-3A DSP FG676 Pinout for
XC3SD3400A FPGA (Cont’d)
Bank
XC3SD3400A Pin Name
FG676
Ball
Type
3
IO_L65P_3
AD1
I/O
3
IO_L65N_3
AD2
I/O
3
IO_L60N_3
AC1
I/O
3
IO_L64P_3
AC2
I/O
3
IO_L64N_3
AC3
I/O
3
IO_L60P_3
AB1
I/O
3
IO_L55P_3
AA2
I/O
3
IO_L55N_3
AA3
I/O
3
IP_3/VREF_3
AA5
VREF
3
VCCO_3
W5
VCCO
3
VCCO_3
T2
VCCO
3
VCCO_3
T8
VCCO
3
VCCO_3
P5
VCCO
3
VCCO_3
L2
VCCO
3
VCCO_3
L8
VCCO
3
VCCO_3
H5
VCCO
3
VCCO_3
E2
VCCO
3
VCCO_3
C2
VCCO
3
VCCO_3
AB2
VCCO
GND
W8
GND
W14
GND
W19
GND
W24
GND
W25
GND
V3
GND
U10
GND
U13
GND
U17
GND
U25
GND
T1
GND
T6
GND
T12
GND
T14
GND
T16
GND
T21
GND
T26
GND
R11
GND
R13
GND
R15
GND
Table 68: Spartan-3A DSP FG676 Pinout for
XC3SD3400A FPGA (Cont’d)
Bank
XC3SD3400A Pin Name
FG676
Ball
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3SD3400A-4FGG676I SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA
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XC3SD1800A-4FGG676C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3SD1800A-4FGG676CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3SD1800A-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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