參數(shù)資料
型號(hào)： XC3SD1800A-4CSG484LI
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 64/101頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： Spartan®-3A DSP
LAB/CLB數(shù)： 4160
邏輯元件/單元數(shù)： 37440
RAM 位總計(jì)： 1548288
輸入/輸出數(shù)： 309
門數(shù)： 1800000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-FBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-CSPBGA
Spartan-3A DSP FPGA Family: Pinout Descriptions
DS610 (v3.0) October 4, 2010
Product Specification
65
Package Thermal Characteristics
The power dissipated by an FPGA application has implications on package selection and system design. The power
consumed by a Spartan-3A DSP FPGA is reported using either the XPower Power Estimator or the XPower Analyzer
calculator integrated in the Xilinx ISE development software. Table 62 provides the thermal characteristics for the various
Spartan-3A DSP device package offerings. This information is also available using the Thermal Query tool.
The junction-to-case thermal resistance (
θ
JC) indicates the difference between the temperature measured on the package
body (case) and the die junction temperature per watt of power consumption. The junction-to-board (
θ
JB) value similarly
reports the difference between the board and junction temperature. The junction-to-ambient (
θ
JA) value reports the
temperature difference between the ambient environment and the junction temperature. The
θ
JA value is reported at
different air velocities, measured in linear feet per minute (LFM). The “Still Air (0 LFM)” column shows the
θ
JA value in a
system without a fan. The thermal resistance drops with increasing air flow.
Table 62: Spartan-3A DSP FPGA Package Thermal Characteristics
Package
Device
Junction-to-Case
(
θ
JC)
Junction-to-
Board (
θ
JB)
Junction-to-Ambient (
θ
JA)
at Different Air Flows
Units
Still Air
(0 LFM)
250 LFM
500 LFM
750 LFM
CS484
CSG484
XC3SD1800A
4.1
6.8
18.0
13.3
12.3
11.5
°C/W
XC3SD3400A
3.5
5.6
16.9
12.2
11.0
10.4
°C/W
FG676
FGG676
XC3SD1800A
4.7
7.8
15.9
11.6
10.6
10.0
°C/W
XC3SD3400A
3.8
6.4
14.7
10.5
9.4
8.9
°C/W
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PDF描述
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XC3SD1800A-4FGG676C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
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XC3SD1800A-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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