參數(shù)資料
型號(hào): XC3SD1800A-4CSG484LI
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 96/101頁
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描述: IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 84
系列: Spartan®-3A DSP
LAB/CLB數(shù): 4160
邏輯元件/單元數(shù): 37440
RAM 位總計(jì): 1548288
輸入/輸出數(shù): 309
門數(shù): 1800000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 484-FBGA,CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-CSPBGA
Spartan-3A DSP FPGA Family: Pinout Descriptions
DS610 (v3.0) October 4, 2010
Product Specification
94
GND
P12
GND
P16
GND
P19
GND
P24
GND
N3
GND
N8
GND
N11
GND
N15
GND
M12
GND
M14
GND
M16
GND
L1
GND
L6
GND
L11
GND
L13
GND
L15
GND
L21
GND
L26
GND
K10
GND
K17
GND
J24
GND
H3
GND
H8
GND
H14
GND
H19
GND
G2
GND
G5
GND
G16
GND
F1
GND
F6
GND
F11
GND
F16
GND
F21
GND
F26
GND
E9
GND
D2
GND
D15
GND
D19
GND
C3
GND
Table 68: Spartan-3A DSP FG676 Pinout for
XC3SD3400A FPGA (Cont’d)
Bank
XC3SD3400A Pin Name
FG676
Ball
Type
GND
C9
GND
C14
GND
C19
GND
C24
GND
B24
GND
B25
GND
AF1
GND
AF6
GND
AF11
GND
AF16
GND
AF21
GND
AF26
GND
AD3
GND
AD5
GND
AD8
GND
AD13
GND
AD18
GND
AD23
GND
AD24
GND
AC5
GND
AC7
GND
AC18
GND
AB3
GND
AB10
GND
AB20
GND
AA1
GND
AA4
GND
AA6
GND
AA11
GND
AA16
GND
AA19
GND
AA21
GND
AA26
GND
A1
GND
A5
GND
A6
GND
A11
GND
A16
GND
A21
GND
Table 68: Spartan-3A DSP FG676 Pinout for
XC3SD3400A FPGA (Cont’d)
Bank
XC3SD3400A Pin Name
FG676
Ball
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3SD3400A-4FGG676I SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA
XC4036XLA-09HQ240C IC FPGA C 2.5V 288 I/O 240HQFP
XC4062XL-09HQ240C IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-HQFP
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參數(shù)描述
XC3SD1800A-4FG676C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3A 1.8M GATES 37440 CELLS 667MHZ 1.2V 676FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 519 I/O 676FBGA 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA
XC3SD1800A-4FG676I 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3SD1800A-4FGG676C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
XC3SD1800A-4FGG676CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3SD1800A-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)