參數(shù)資料
型號(hào)： XC3SD1800A-4CSG484LI
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 70/101頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： Spartan®-3A DSP
LAB/CLB數(shù)： 4160
邏輯元件/單元數(shù)： 37440
RAM 位總計(jì)： 1548288
輸入/輸出數(shù)： 309
門(mén)數(shù)： 1800000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-FBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-CSPBGA
Spartan-3A DSP FPGA Family: Pinout Descriptions
DS610 (v3.0) October 4, 2010
Product Specification
70
3
IO_L36P_3
V4
I/O
3
IO_L35N_3
W1
I/O
3
IO_L37N_3
W2
I/O
3
IO_L37P_3
W3
I/O
3
IO_L35P_3
Y1
I/O
3
IP_L39P_3
Y2
INPUT
3
VCCO_3
E2
VCCO
3
VCCO_3
J2
VCCO
3
VCCO_3
J5
VCCO
3
VCCO_3
N2
VCCO
3
VCCO_3
P5
VCCO
3
VCCO_3
V2
VCCO
GND
A1
GND
A22
GND
AA7
GND
AA11
GND
AA16
GND
AB1
GND
AB22
GND
B7
GND
B12
GND
B16
GND
C3
GND
C20
GND
D8
GND
D11
GND
D16
GND
F6
GND
F17
GND
G2
GND
G4
GND
G9
GND
G11
GND
G13
GND
G15
GND
G21
GND
H7
GND
H8
GND
H10
GND
H12
GND
H14
GND
H16
GND
Table 63: Spartan-3A DSP CS484 Pinout (Cont’d)
Bank
Pin Name
CS484
Ball
Type
GND
H19
GND
J9
GND
J11
GND
J13
GND
J15
GND
K8
GND
K10
GND
K12
GND
K14
GND
L2
GND
L7
GND
L9
GND
L11
GND
L13
GND
L15
GND
L19
GND
M4
GND
M8
GND
M10
GND
M12
GND
M14
GND
M16
GND
M21
GND
N9
GND
N11
GND
N13
GND
N15
GND
P8
GND
P10
GND
P12
GND
P14
GND
R4
GND
R7
GND
R9
GND
R11
GND
R13
GND
R15
GND
R16
GND
T2
GND
T8
GND
T10
GND
T12
GND
Table 63: Spartan-3A DSP CS484 Pinout (Cont’d)
Bank
Pin Name
CS484
Ball
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3SD3400A-4FGG676I SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA
XC4036XLA-09HQ240C IC FPGA C 2.5V 288 I/O 240HQFP
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參數(shù)描述
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XC3SD1800A-4FG676I 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3SD1800A-4FGG676C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3SD1800A-4FGG676CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3SD1800A-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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