參數(shù)資料
型號： HYB18T256324F-22
廠商： INFINEON TECHNOLOGIES AG
英文描述： 256-Mbit GDDR3 DRAM [600MHz]
中文描述： 256兆GDDR3顯示內(nèi)存[600MHz的]
文件頁數(shù)： 79/80頁
文件大?。?/td> 2026K
代理商： HYB18T256324F-22
HYB18T256324F–[16/20/22]
256-Mbit DDR SGRAM
Package Outlines
Data Sheet
79
Rev. 1.11, 04-2005
10292004-DOXT-FS0U
5.1
Package Thermal Characteristics
1. Theta_jA : Junction to Ambient thermal resistance. The values have been obtained by simulation using the
conditions stated in the JEDEC JESD-51 standard.
2. Theta_jB : Junction to Board thermal resistance. The value has been obtained by simulation.
3. Theta_jC : Junction to Case thermal resistance. The value has been obtainned by simulation.
Table 47
P-FBGA 144 Package Thermal Resitances
Theta_jA
Theta_jB
Theta_jC
JEDEC Board
Air Flow
K/W
1s0p
2s0p
0 m/s
48.8
1 m/s
40.2
3 m/s
35.1
0 m/s
27.0
1 m/s
23.5
3 m/s
22.0
-
6.0
-
3.9
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HYB18T256400AFL-3 256 Mbi t DDR2 SDRAM
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參數(shù)描述
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