參數(shù)資料
型號： EWIXP455ABT
廠商： INTEL CORP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA544
封裝： LEAD FREE, PLASTIC, BGA-544
文件頁數(shù)： 14/163頁
文件大小： 1123K
代理商： EWIXP455ABT
Package Information
May 2005
Intel IXP45X and Intel IXP46X Product Line of Network Processors Datasheet
110
Document Number: 306261-002
AB1
ETHC_RXCLK
X
AB2
ETH_MDIO
X
AB3
ETHB_TXDATA[2]
SMII_TXDATA[2]
X
Config. 1 only
X
Config. 1 only
AB4
VSS
X
AB5
VSS
X
AB6
VSS
X
AB7
ETHB_RXDATA[2]
SMII_RXDATA[2]
X
Config. 1 only
X
Config. 1 only
AB8
UTP_OP_DATA[5]
X
AB9
VSS
X
AB10
UTP_OP_FCI
X
AB11
VCCPLL2
X
AB12
VCCPLL3
X
AB13
VCC
X
AB14
PLL_LOCK
X
AB15
VCCP
X
AB16
RXDATA0
X
AB17
GPIO[12]
X
AB18
GPIO[8]
X
AB19
VCCP
X
AB20
I2C_SDA
X
AB21
VSS
X
AB22
VCCP
X
AB23
EX_ADDR[1]
X
AB24
EX_PARITY[0]
X
AB25
EX_DATA[24]
X
AB26
EX_DATA[3]
X
Table 27.
Processors’ Ball Map Assignments (Sheet 22 of 26)
Ball
Signal Name
Processor Number
Configuration 1
Configuration 2
Configuration 3
Intel IXP465
Intel IXP460
Intel IXP455
NOTE:
Interfaces not being utilized at a system level may require external pull-up or pull-down resistors. For specific details and
requirements, see Section 4.2, “Functional Signal Definitions” on page 46.
NOTE:
Configuration 1,2 and 3 are set by the Expansion bus configuration when Reset is deasserted.
Blank field
indicates no physical ball on package.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EX5-R-PL 16 CONTACT(S), MALE, COMBINATION LINE CONNECTOR, SOLDER
EXH2E106HR PLASTIC FILM CAPACITORS
EXH2E205HR PLASTIC FILM CAPACITORS
EXH2E255HR PLASTIC FILM CAPACITORS
EXH2E305HR PLASTIC FILM CAPACITORS
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參數(shù)描述
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EWK105BJ224MPHF 功能描述:CAP CER 0.22UF 16V X5R 0204 制造商:taiyo yuden 系列:LWDC?，LW 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 電容:0.22μF 容差:±20% 電壓 - 額定:16V 溫度系數(shù):X5R 工作溫度:-55°C ~ 85°C 特性:低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)） 等級:AEC-Q200 應(yīng)用:汽車，旁通，去耦 故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0204（0610 公制） 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.039" 寬（0.52mm x 1.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.014"（0.35mm） 引線間距:- 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
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