參數(shù)資料
型號: EWIXP455ABT
廠商: INTEL CORP
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA544
封裝: LEAD FREE, PLASTIC, BGA-544
文件頁數(shù): 16/163頁
文件大?。?/td> 1123K
代理商: EWIXP455ABT
Package Information
May 2005
Intel IXP45X and Intel IXP46X Product Line of Network Processors Datasheet
112
Document Number: 306261-002
AD1
ETHB_TXCLK
SMII_CLK
X
AD2
ETHB_RXCLK
SMII_RXCLK
X
AD3
ETHB_RXDATA[0]
SMII_RXDATA[0]
X
AD4
UTP_IP_DATA[7]
SMII_RXDATA[4]
X
AD5
VCCP
X
AD6
UTP_IP_DATA[6]
ETHA_CRS
X
AD7
VSS
X
AD8
UTP_OP_SOC
X
AD9
UTP_OP_ADDR[3]
X
AD10
UTP_IP_SOC
X
AD11
OSC_VCCP
X
AD12
OSC_VSS
X
AD13
OSC_VCC
X
AD14
UTP_IP_ADDR[0]
X
AD15
VSS
X
AD16
JTG_TDI
X
AD17
TXDATA1
X
AD18
TXDATA0
X
AD19
VSS
X
AD20
GPIO[13]
X
AD21
GPIO[5]
X
AD22
GPIO[0]
X
AD23
SSP_SFRM
X
AD24
I2C_SCL
X
AD25
EX_ADDR[16]
X
AD26
EX_ADDR[8]
X
Table 27.
Processors’ Ball Map Assignments (Sheet 24 of 26)
Ball
Signal Name
Processor Number
Configuration 1
Configuration 2
Configuration 3
Intel IXP465
Intel IXP460
Intel IXP455
NOTE:
Interfaces not being utilized at a system level may require external pull-up or pull-down resistors. For specific details and
requirements, see Section 4.2, “Functional Signal Definitions” on page 46.
NOTE:
Configuration 1,2 and 3 are set by the Expansion bus configuration when Reset is deasserted.
Blank field
indicates no physical ball on package.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EX5-R-PL 16 CONTACT(S), MALE, COMBINATION LINE CONNECTOR, SOLDER
EXH2E106HR PLASTIC FILM CAPACITORS
EXH2E205HR PLASTIC FILM CAPACITORS
EXH2E255HR PLASTIC FILM CAPACITORS
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參數(shù)描述
EWIXP455BAC 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
EWIXP460BAD 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Intel 功能描述:
EWJKXA066A15 制造商:Panasonic Industrial Company 功能描述:CONTROL
EWK105BJ224MP-F 制造商:TAIYO YUDEN 功能描述:Cut Tape 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Ceramic capacitor LWDC 0402 220nF 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Cap Ceramic 0.22uF 16V X5R 20% SMD 0204 85 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Cap Ceramic 0.22uF 16V X5R 20% SMD 0204 85°C Paper T/R
EWK105BJ224MPHF 功能描述:CAP CER 0.22UF 16V X5R 0204 制造商:taiyo yuden 系列:LWDC?,LW 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 電容:0.22μF 容差:±20% 電壓 - 額定:16V 溫度系數(shù):X5R 工作溫度:-55°C ~ 85°C 特性:低 ESL 型(倒置結(jié)構(gòu)) 等級:AEC-Q200 應(yīng)用:汽車,旁通,去耦 故障率:- 安裝類型:表面貼裝,MLCC 封裝/外殼:0204(0610 公制) 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.039" 寬(0.52mm x 1.00mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.014"(0.35mm) 引線間距:- 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1