VTT V
參數(shù)資料
型號(hào)： IDT88K8483BRI
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 55/162頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SPI-4 EXCHANGE 3PORT 672-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： *
其它名稱： 88K8483BRI
148 of 162
October 20, 2006
IDT IDT88K8483
Thermal Characteristics
Reference for Termination
VTT
V
SS=0
0.7
VDDH15/2
0.8
V
I/O Reference for LDVS
VSPI4A/B/C_VREF
V
SS=0
1.14
1.2
1.26
V
I/O Reference for HSTL
VQDR_IMP/VG_IMP
V
SS=0
0.68
VDDH15/2
0.8
V
Parameter
Symbol
Conditions
Value1
1. Typical Power Dissipation for 3 SPI4 (LVDS) interfaces is 1.5W.
Typical Power Dissipation for 2 SPI4 (LVDS) interfaces is 1.1W.
Typical Power Dissipation for 1SPI4 (LVDS) interface is 0.7W.
Typical Power Dissipation for 1 Memory (HSTL) interface is 0.4W.
Typical Power Dissipation for 0 Memory (HSTL) interface is 0.08W.
Maximum Power Dissipation total
PT
Ta=25
°C, FMCLK=200 MHz
4.4W
Maximum Power Dissipation of core
PVDDC12
Ta=25
°C, FMCLK=200 MHz
2W
Maximum Power Dissipation of each LVDS SPI-4
Interface I/O
PVDDL25
Ta=25
°C, FMCLK=200 MHz
0.5W
Maximum Power Dissipation of HSTL I/O
(Memory Interface)
PVDDH15/VDDH25
Ta=25
°C, FMCLK=200 MHz
0.4W
Power Dissipation of LVTTL I/O
PVDDT33
Ta=25
°C, FMCLK=200 MHz
0.33W
Maximum Power Dissipation of Analog circuits
PVDDA25
Ta=25
°C, FMCLK=200 MHz
0.5W
Thermal Resistance (Junction to case)2
2. Test Conditions follows standard test methods and procedures for measuring thermal impedance, per EIA/JEDEC51. Test board: 4 layers (2s/2p) -
101.6mmx114.6mmx1.6mm.
ΘJC
0.3
°C/W
Thermal Resistance (Ambient)3
Θ
JA
Air flow 0.0 m/s
12.6
°C/W
Air flow 1.0 m/s
8.7
°C/W
Air flow 2.0 m/s
7.2
°C/W
Air flow 3.0 m/s
6.5
°C/W
Air flow 4.0 m/s
6
°C/W
Air flow 5.0 m/s
5.8
°C/W
Thermal Resistance (Junction to Board)3
ΘJB
2.85
°C/W
Table 166 Thermal Characteristics
Parameter
Symbol
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
Table 165 Recommended Operating Conditions (Part 2 of 2)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT88P8341BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT88P8342BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT88P8344BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT89H24NT24G2ZBHLG IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA
IDT89HPES16NT2ZBBCG IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT88P8341BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8341BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8344 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0
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