參數(shù)資料
型號： IDT88P8344
廠商： Integrated Device Technology, Inc.
英文描述： SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0
中文描述： SPI交換4 ×的SPI - 3至SPI - 4期1.0
文件頁數(shù)： 98/98頁
文件大?。?/td> 601K
代理商： IDT88P8344
CORPORATE HEADQUARTERS
6024 Silver Creek Valley Road
San Jose, CA 95138
for SALES:
800-345-7015 or 408-284-8200
fax: 408-284-2775
www.idt.com
for Tech Support:
408-360-1716
email: SPI@idt.com
98
15. ORDERING INFORMATION
IDT
X
Plastic Ball Grid Array (PBGA, BH820-1)
Industrial (-40C to +85C)
6370 drwlast
Device Type
X
Package
X
Process /
Temperature
Range
I
88P8344
SPI Exchange SPI-3 to SPI-4
BH
X
G
Green
NOTE:
1. Green parts are available.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT88P8344BHGI SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0
IDTAMB0480 ADVANCED MEMORY BUFFER FOR FULLY BUFFERED DIMM MODULES
IDTCSP2510DPGI 3.3V PHASE-LOCK LOOP CLOCK DRIVER ZERO DELAY BUFFER
IDTCSP2510DPG SENSOR OPTICAL SLOTTED 1.0MM
IDTCSP2510D 3.3V PHASE-LOCK LOOP CLOCK DRIVER ZERO DELAY BUFFER
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT88P8344BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8344BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT89H10T4BG2ZBBC 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA
IDT89H10T4BG2ZBBC8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA
IDT89H10T4BG2ZBBCG 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:PRECISE™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
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