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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC92610VF |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA324 |
| 封裝： | 19 X 19 MM, 1.76 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAG-1, MAPBGA-324 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 78/104頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1595K |
| 代理商： | MC92610VF |
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MOTOROLA
Chapter 7. Package Description
7-1
Chapter 7
Package Description
The following section provides the package parameters and mechanical dimensions of the
MC92610 device. The MC92610 is offered in a 324 MAPBGA package. The 324
MAPBGA utilizes an aggressive 1 mm ball pitch and 19 mm body size for applications
where board space is limited.
7.1
324 MAPBGA Package Parameter Summary
Package Type—MAP Ball Grid Array
Package Outline—19 mm x 19 mm
Package Height—1.76 mm (typ.)
Number of Balls—324
Ball Pitch—1 mm
Ball Diameter—0.63 mm (typ.)
7.2
Nomenclature and Dimensions of the 324
MAPBGA Package
Figure 7-1 provides the bottom surface nomenclature and package outline drawing of the
324 MAPBGA package. Figure 7-2 provides the package dimensions. Figure 7-3 provides
a graphic of the package pin to signal mappings.
F
re
e
sc
a
le
S
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m
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o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
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PDF描述 |
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