參數(shù)資料
型號(hào)： MPC7450RX667LX
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA483
封裝： 29 X 29 MM, 3.22 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-483
文件頁數(shù)： 24/60頁
文件大小： 1296K
代理商： MPC7450RX667LX
30
MPC7450 RISC Microprocessor Hardware Specifications
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 11 shows the typical connection diagram for the MPC7450 interfaced to PB2 SRAMs, such as the
Motorola MCM63R737, or Late Write SRAMs, such as the Motorola MCM63R836A.
Figure 11. Typical Synchronous 1-MByte L3 Cache Late Write or PB2 Interface
L3_ADDR[0:17]
L3_CNTL[0]
SA[0:17]
K
K_
SS_
SW_,
ZZ
G_
SRAM 0
DQ[0:17]
DQ[18:36]
L3_CNTL[1]
GVDD/2
GND
SBWa_, SBWb_,
SBWc_, SBWd_
SA[0:17]
K
K_
SS_
SW_,
ZZ
G_
SRAM 1
DQ[0:17]
DQ[18:36]
GVDD/2
GND
SBWa_, SBWb_,
SBWc_, SBWd_
{L3_DATA[0:15],
{L3_DATA[16:31],
{L3_DATA[32:47],
L3_CLK[0]
L3_CLK[1]
L3_ECHO_CLK[0]
L3_ECHO_CLK[1]
L3_ECHO_CLK[2]
{L3_DATA[48:63],
L3_DP[0:1]}
L3_DP[2:3]}
L3_DP[4:5]}
L3_DP[6:7]}
Denotes
Receive (SRAM
to MPC7450)
Aligned Signals
MPC7450
Denotes
Transmit
(MPC7450 to
SRAM)
Aligned Signals
L3_ECHO_CLK[3]
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC7450RX600LX 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA483
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MPC8241LZQ166D 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
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