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參數(shù)資料
| 型號： | XPC755BRX400LE |
| 英文描述： | Microprocessor |
| 中文描述： | 微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 22/52頁 |
| 文件大小： | 1274K |
| 代理商： | XPC755BRX400LE |
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22
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MOTOROLA
Pin Assignments
1.5
Pin Assignments
Figure 16 (in Part A) shows the pinout of the MPC745, 255 PBGA package as viewed from the top surface.
Part B shows the side profile of the PBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Part A
Figure 16. Pinout of the MPC745, 255 PBGA Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC750EC | XPC750P/D XPC750P RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| XPC801ZP25 | Microprocessor |
| XPC801ZP40 | Microprocessor |
| XPC821ZP40 | Microprocessor |
| XPC823ZP25 | Microprocessor |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC801ZP25 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC801ZP40 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC821ZP40 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC823CVR66B2T | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC823CZC66A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
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