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參數(shù)資料
| 型號： | XPC755BRX400LE |
| 英文描述： | Microprocessor |
| 中文描述： | 微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 32/52頁 |
| 文件大?。?/td> | 1274K |
| 代理商： | XPC755BRX400LE |
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32
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MOTOROLA
Package Description
1.7.5
Package Parameters for the MPC755 PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
×
25 mm, 360-lead
plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
25
×
25 mm
Interconnects
360 (19
×
19 ball array
– 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.22 mm
Maximum module height 2.77 mm
Ball diameter
0.75 mm (29.5 mil)
1.7.6
Mechanical Dimensions for the MPC755
Figure 20 provides the mechanical dimensions and
bottom surface nomenclature for the MPC755, 360
PBGA package.
Figure 20. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755 360 PBGA
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
0.2
B
C
C
360X
D
2X
A1 CORNER
E
e
0.2
2X
B
A
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
0.15
b
C
0.2 C
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
A
A1
A2
A3
b
D
D1
E
E1
e
Min
2.22
0.50
1.00
—
0.60
25.00 BSC
6.75
25.00 BSC
7.87
1.27 BSC
Max
2.77
0.70
1.20
0.60
0.90
E1
D1
A
A1
A2
A3
1
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC750EC | XPC750P/D XPC750P RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| XPC801ZP25 | Microprocessor |
| XPC801ZP40 | Microprocessor |
| XPC821ZP40 | Microprocessor |
| XPC823ZP25 | Microprocessor |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| XPC801ZP40 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC821ZP40 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
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| XPC823CZC66A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
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