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參數(shù)資料
| 型號： | XPC755BRX400LE |
| 英文描述： | Microprocessor |
| 中文描述： | 微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 23/52頁 |
| 文件大?。?/td> | 1274K |
| 代理商： | XPC755BRX400LE |
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MOTOROLA
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
23
Pin Assignments
Figure 17 (in Part A) shows the pinout of the MPC755, 360 PBGA and 360 CBGA packages as viewed from
the top surface. Part B shows the side profile of the PBGA and CBGA package to indicate the direction of
the top surface view.
Part A
Figure 17. Pinout of the MPC755, 360 PBGA and CBGA Packages as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
17 18 19
U
V
W
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC750EC | XPC750P/D XPC750P RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| XPC801ZP25 | Microprocessor |
| XPC801ZP40 | Microprocessor |
| XPC821ZP40 | Microprocessor |
| XPC823ZP25 | Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC801ZP25 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC801ZP40 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC821ZP40 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC823CVR66B2T | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC823CZC66A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
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