參數(shù)資料
型號: XPC755BRX400LE
英文描述: Microprocessor
中文描述: 微處理器
文件頁數(shù): 24/52頁
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代理商: XPC755BRX400LE
24
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MOTOROLA
Pinout Listings
1.6
Pinout Listings
Table 14 provides the pinout listing for the MPC745, 255 PBGA package.
Table 14. Pinout Listing for the MPC745, 255 PBGA Package
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
I/F Voltage
1
Notes
A[0:31]
C16, E4, D13, F2, D14, G1, D15, E2, D16, D4,
E13, G2, E15, H1, E16, H2, F13, J1, F14, J2,
F15, H3, F16, F4, G13, K1, G15, K2, H16, M1,
J15, P1
High
I/O
OV
DD
AACK
L2
Low
Input
OV
DD
ABB
K4
Low
I/O
OV
DD
AP[0:3]
C1, B4, B3, B2
High
I/O
OV
DD
ARTRY
J4
Low
I/O
OV
DD
AV
DD
A10
2.0 V
BG
L1
Low
Input
OV
DD
BR
B6
Low
Output
OV
DD
BVSEL
B1
High
Input
OV
DD
3, 4, 5
CI
E1
Low
Output
OV
DD
CKSTP_IN
D8
Low
Input
OV
DD
CKSTP_OUT
A6
Low
Output
OV
DD
CLK_OUT
D7
Output
OV
DD
DBB
J14
Low
I/O
OV
DD
DBG
N1
Low
Input
OV
DD
DBDIS
H15
Low
Input
OV
DD
DBWO
G4
Low
Input
OV
DD
DH[0:31]
P14, T16, R15, T15, R13, R12, P11, N11, R11,
T12, T11, R10, P9, N9, T10, R9, T9, P8, N8,
R8, T8, N7, R7, T7, P6, N6, R6, T6, R5, N5,
T5, T4
High
I/O
OV
DD
DL[0:31]
K13, K15, K16, L16, L15, L13, L14, M16, M15,
M13, N16, N15, N13, N14, P16, P15, R16,
R14, T14, N10, P13, N12, T13, P3, N3, N4,
R3, T1, T2, P4, T3, R4
High
I/O
OV
DD
DP[0:7]
M2, L3, N2, L4, R1, P2, M4, R2
High
I/O
OV
DD
DRTRY
G16
Low
Input
OV
DD
GBL
F1
Low
I/O
OV
DD
GND
C5, C12, E3, E6, E8, E9, E11, E14, F5, F7,
F10, F12, G6, G8, G9, G11, H5, H7, H10, H12,
J5, J7, J10, J12, K6, K8, K9, K11, L5, L7, L10,
L12, M3, M6, M8, M9, M11, M14, P5, P12
GND
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC750EC XPC750P/D XPC750P RISC Microprocessor Hardware Specifications
XPC801ZP25 Microprocessor
XPC801ZP40 Microprocessor
XPC821ZP40 Microprocessor
XPC823ZP25 Microprocessor
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參數(shù)描述
XPC801ZP25 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
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XPC821ZP40 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
XPC823CVR66B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC823CZC66A 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: