參數(shù)資料
型號： XPC755BRX400LE
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 30/52頁
文件大?。?/td> 1274K
代理商： XPC755BRX400LE
30
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MOTOROLA
Package Description
1.7.2
Mechanical Dimensions for the MPC745 PBGA
Figure 18 provides the mechanical dimensions and
bottom surface nomenclature for the MPC745, 255
PBGA package.
Figure 18. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC745 255 PBGA
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
4. CAPACITOR PADS MAY BE
UNPOPULATED.
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.25
2.80
A1
0.50
0.70
A2
1.00
1.20
A3
—
0.60
b
0.60
0.90
D
21.00 BSC
D1
6.75
E
21.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
B
A
C
0.2 C
B
C
C
255X
e
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
0.15
b
E1
D1
A
A1
A2
A3
1
相關PDF資料
PDF描述
XPC750EC XPC750P/D XPC750P RISC Microprocessor Hardware Specifications
XPC801ZP25 Microprocessor
XPC801ZP40 Microprocessor
XPC821ZP40 Microprocessor
XPC823ZP25 Microprocessor
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XPC801ZP25 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
XPC801ZP40 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
XPC821ZP40 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
XPC823CVR66B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC823CZC66A 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
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