參數(shù)資料
型號: DS34T102GN+
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁數(shù): 104/366頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 30
類型: TDM(分時復(fù)用)
應(yīng)用: 數(shù)據(jù)傳輸
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 484-BGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-HSBGA(23x23)
包裝: 托盤
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁當(dāng)前第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
192 of 366
TDM_to_CPU_pool_level 0x04 (0x06)
Bits
Data Element Name
R/W
Reset
Value
Description
[31:8]
Reserved
-
0x0
Must be set to zero
[7:0]
Level
RO
0x0
Number of buffers currently stored in the pool. These are
the buffers that are still available to the Tx payload type
machines. Range: 0 to 128.
TDM_to_CPU_pool_thresh 0x08 (0x0A)
Bits
Data Element Name
R/W
Reset
Value
Description
[31:8]
Reserved
-
0x0
Must be set to zero
[7:0]
Threshold
RO
0x0
If the number of buffers in the pool is
this threshold, an
interrupt is generated. Range: 0 to 128.
11.4.6.2 TDM-to-CPU Queue
TDM_to_CPU_q_read 0x0C (0x0E)
Bits
Data Element Name
R/W
Reset
Value
Description
[31:13]
Reserved
-
0x0
Must be set to zero
[12:0]
Buffer ID
RO
None
Reading from this address extracts the first buffer ID from
the TDM-to-CPU queue (bits [12:0]). The buffer ID serves
as the 13 MSbs of the buffer address in the SDRAM (i.e.
corresponds to H_AD[23:11] out of 24 SDRAM address
bits).
TDM_to_CPU_q_level 0x10 (0x12)
Bits
Data Element Name
R/W
Reset
Value
Description
[31:8]
Reserved
-
0x0
Must be set to zero
[7:0]
Level
RO
0x0
Number of buffers currently stored in the queue. These
are the buffers still waiting to be handled by the CPU.
Range: 0 to 128.
TDM_to_CPU_q_thresh 0x14 (0x16)
Bits
Data Element Name
R/W
Reset
Value
Description
[31:8]
Reserved
-
0x0
Must be set to zero
[7:0]
Threshold
RO
0x0
If the number of buffers in the queue is
this threshold,
an interrupt is generated. Range: 0-128
11.4.6.3 CPU-to-ETH Queue
CPU_to_ETH_q_insert 0x18 (0x1A)
Bits
Data Element Name
R/W
Reset
Value
Description
[31:13]
Reserved
-
0x0
Must be set to zero
[12:0]
Buffer ID
WO
None
Writing to this address causes a single 13-bit buffer ID to
be inserted to the CPU-to-ETH queue. Only bits [12:0] are
written. The buffer ID serves as the 13 MSbs of the buffer
address in the SDRAM (i.e. corresponds to H_AD[23:11]
out of the 24 SDRAM address bits).
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS3501U+H IC POT NV 128POS HV 10-USOP
DS3502U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3503U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3897MX IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC
DS3901E+ IC RESIST VAR TRPL 14TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS34T102GN+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS34T104 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T104GN 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray