- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1916 > DS34T102GN+ (Maxim Integrated Products)IC TDM OVER PACKET 484TEBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DS34T102GN+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 135/366頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 30 |
| 類型： | TDM（分時(shí)復(fù)用） |
| 應(yīng)用： | 數(shù)據(jù)傳輸 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 484-BGA 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-HSBGA（23x23） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁當(dāng)前第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
22 of 366
Ability to generate RAI (yellow alarm) according to the Japanese standard
T1 to E1 conversion
Framer/Formatter TDM Interface
Independent two-frame receive and transmit elastic stores
Independent control and clocking
Controlled slip capability with status
Support for T1-to-E1 conversion
Ability to pass the T1 F-bit position through the elastic stores in the 2.048MHz TDM mode
Hardware signaling capability
Receive signaling reinsertion
Availability of signaling in a separate signal
BERT testing to the system interface
TDM-over-Packet Block
Enables transport of TDM services (E1, T1, E3, T3, STS-1) or serial data over packet-switched networks
SAToP payload-type machine maps/demaps unframed E1/T1/E3/T3/STS-1 or serial data flows to/from IP,
MPLS or Ethernet packets according to ITU-T Y.1413, Y.1453, MEF 8, MFA 8.0.0 and IETF RFC 4553.
CESoPSN payload-type machine maps/demaps structured E1/T1 data flows to/from IP, MPLS or Ethernet
packets with static assignment of timeslots inside a bundle according to ITU-T Y.1413, Y.1453, MEF 8, MFA
8.0.0 and IETF RFC 5086.
AAL1 payload-type machine maps/demaps E1/T1/E3/T3/STS-1 or serial data flows to/from IP, MPLS or
Ethernet packets according to ITU-T Y.1413, MEF 8, MFA 4.1 and IETF RFC 5087. For E1/T1 it supports
structured mode with/without CAS using 8-bit timeslot resolution, while implementing static timeslot allocation.
For E1/T1, E3/T3/STS-1 or serial interface it supports unstructured mode.
HDLC payload-type machine maps/demaps HDLC-based E1/T1/serial flow to/from IP, MPLS or Ethernet
packets. It supports 2-, 7- and 8-bit timeslot resolution (i.e. 16, 56, and 64 kbps respectively), as well as N x 64
kbps bundles. This is useful in applications where HDLC-based signaling interpretation is required (such as
ISDN D channel signaling termination, V.51/2, or GR-303), or for trunking packet-based applications (such as
Frame Relay), according to IETF RFC 4618.
TDMoP TDM Interfaces
Supports single high-speed E3, T3 or STS-1 interface on port 1 or one (DS34T101), two (DS34T102), four
(DS34T104) or eight (DS34T108) E1, T1 or serial interfaces
For single high-speed E3, T3 or STS-1 interface, AAL1 or SAToP payload type is used
For E1 or T1 interfaces, the following modes are available:
o
Unframed – E1/T1 pass-through mode (AAL1, SAToP or HDLC payload type)
o
Structured – fractional E1/T1 support (all payloads)
o
Structured with CAS – fractional E1/T1 with CAS support (CESoPSN or AAL1 payload type)
For serial interfaces, the following modes are available:
o
Arbitrary continuous bit stream (using AAL1 or SAToP payload type)
o
Single-interface high-speed mode on port 1 up to STS-1 rate (51.84 Mbps) using a single
bundle/connection.
o
Low-speed mode with each interface operating at N x 64 kbps (N = 1 to 63) with an aggregate rate of
18.6Mbps
o
HDLC-based traffic (such as Frame Relay) at N x 64 kbps (N = 1 to 63) with an aggregate rate of
18.6Mbps).
All serial interface modes are capable of working with a gapped clock.
TDMoP Bundles
64 independent bundles, each can be assigned to any TDM interface
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
| DS3901E+ | IC RESIST VAR TRPL 14TSSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS34T104 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T104GN | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。