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參數(shù)資料
| 型號： | DS34T102GN+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 6/366頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 30 |
| 類型： | TDM（分時復(fù)用） |
| 應(yīng)用： | 數(shù)據(jù)傳輸 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 484-BGA 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-HSBGA（23x23） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁當(dāng)前第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
103 of 366
The destination MAC/IP (and/or VLAN) of the duplicated packets can be different as the chip supports more than
one MAC/IP address in the packet classifier.
10.6.17 OAM Signaling
TDMoP bundles require a signaling mechanism to provide feedback regarding problems in the communications
environment. In addition, such signaling can be used to collect statistics related to the performance of the
underlying PSN. The OAM procedures detailed below are ICMP-like.
10.6.17.1 Connectivity Check Messages
In most conventional IP applications, a server sends some finite amount of information over the network after an
explicit request from a client. With TDM-over-Packet, the source sends a continuous stream of packets towards the
destination, without knowing whether the destination device is ready to accept them, leading to flooding of the
PSN. The problem may occur when a TDM-over-Packet gateway fails or is disconnected from the PSN, or the
bundle is broken. After an aging time, the destination gateway disappears from the routing tables, and intermediate
routers may flood the network with the TDM-over-Packet traffic in an attempt to find a new path.
The solution to this problem is to significantly reduce the number of TDM-over-Packet packets transmitted per
second when bundle failure is detected, and to return to full rate only when the bundle is restored. The detection of
failure and restoration is made possible by the periodic exchange of one-way connectivity check messages.
Connectivity is tested by periodically sending OAM messages from the source gateway to the destination gateway,
and having the destination reply to each message.
The connectivity check mechanism can also be useful during setup and configuration. Without OAM signaling, one
must ensure that the destination gateway is ready to receive packets before starting to send them. Since TDM-
over-Packet gateways operate full duplex, both must be set up and properly configured simultaneously to avoid
flooding. By using the connectivity mechanism, a configured gateway waits until it can detect its destination before
transmitting at full rate. In addition, errors in configuration can be readily discovered by using the service-specific
field.
10.6.17.2 Performance Measurements
In addition to one-way connectivity, the OAM signaling mechanism can be used to request and report on various
PSN metrics, such as one-way delay, round trip delay, packet delay variation, etc. It can also be used for remote
diagnostics, and for unsolicited reporting of potential problems (e.g. dying gasp messages).
10.6.17.3 Processing OAM Packets
In the Ethernet-to-CPU direction, the device identifies OAM packets as described in section 10.6.13.3.
In the CPU-to-Ethernet direction the chip timestamps packets when the Stamp field of the buffer descriptor field is
set. The timestamp location in the packet is specified by the Ts_offset buffer descriptor field. When the CPU
transmits an OAM packet, the buffer descriptor must identify the packet as a non-TDMoP/MPLS packet (i.e. is not
assigned to any bundle), as other packet types are not time-stamped in any case.
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參數(shù)描述 |
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| DS34T102GN+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS34T104 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T104GN | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
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