參數(shù)資料
型號: DS34T102GN+
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁數(shù): 288/366頁
文件大小: 0K
描述: IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 30
類型: TDM(分時復(fù)用)
應(yīng)用: 數(shù)據(jù)傳輸
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 484-BGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-HSBGA(23x23)
包裝: 托盤
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____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
358 of 366
BALL
DS34T108 Socket
DS34T104 Socket
DS34T102 Socket
DS34T101 Socket
E10
TDM1_ACLK
D12
TDM1_RCLK
C11
TDM1_RSIG_RTS
D10
TDM1_RX
D11
TDM1_RX_SYNC
F12
TDM1_TCLK
E11
TDM1_TSIG_CTS
C12
TDM1_TX
F13
TDM1_TX_MF_CD
E13
TDM1_TX_SYNC
E9
TDM2_ACLK
NC
E12
TDM2_RCLK
NC
C14
TDM2_RSIG_RTS
NC
D13
TDM2_RX
NC
C13
TDM2_RX_SYNC
NC
G10
TDM2_TCLK
NC
F11
TDM2_TSIG_CTS
NC
G11
TDM2_TX
NC
F10
TDM2_TX_MF_CD
NC
E14
TDM2_TX_SYNC
NC
G14
TDM3_ACLK
NC
C15
TDM3_RCLK
NC
G13
TDM3_RSIG_RTS
NC
D15
TDM3_RX
NC
D14
TDM3_RX_SYNC
NC
G9
TDM3_TCLK
NC
G12
TDM3_TSIG_CTS
NC
E15
TDM3_TX
NC
F9
TDM3_TX_MF_CD
NC
F14
TDM3_TX_SYNC
NC
H12
TDM4_ACLK
NC
J14
TDM4_RCLK
NC
F15
TDM4_RSIG_RTS
NC
H9
TDM4_RX
NC
H14
TDM4_RX_SYNC
NC
H11
TDM4_TCLK
NC
G15
TDM4_TSIG_CTS
NC
J9
TDM4_TX
NC
H13
TDM4_TX_MF_CD
NC
H10
TDM4_TX_SYNC
NC
V11
TDM5_ACLK
NC
V9
TDM5_RCLK
NC
T9
TDM5_RSIG_RTS
NC
R11
TDM5_RX
NC
U14
TDM5_RX_SYNC
NC
T13
TDM5_TCLK
NC
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PDF描述
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參數(shù)描述
DS34T102GN+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS34T104 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T104GN 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray