參數(shù)資料
型號(hào)： XPC750EC
英文描述： XPC750P/D XPC750P RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述： XPC750P /數(shù)XPC750P RISC微處理器硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 20/52頁(yè)
文件大小： 1274K
代理商： XPC750EC
20
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MOTOROLA
Electrical and Thermal Characteristics
Figure 11
provides the AC test load for TDO and the boundary-scan outputs of the MPC755.
Figure 11. AC Test Load for the JTAG Interface
Figure 12 provides the JTAG clock input timing diagram.
Figure 12. JTAG Clock Input Timing Diagram
Figure 13 provides the TRST timing diagram.
Figure 13. TRST Timing Diagram
Figure 14 provides the boundary-scan timing diagram.
Figure 14. Boundary-Scan Timing Diagram
Output
Z
0
= 50
OV
DD
/2
R
L
= 50
TCLK
VM
VM
VM
VM = Midpoint Voltage (OV
DD
/2)
t
TCLK
t
JR
t
JF
t
JHJL
TRST
t
TRST
VM = Midpoint Voltage (OV
DD
/2)
VM
VM
VM
VM
TCK
Boundary
Data Inputs
Boundary
Data Outputs
Boundary
Data Outputs
VM = Midpoint Voltage (OV
DD
/2)
t
DXJH
t
DVJH
t
JLDV
t
JLDZ
Input
Data Valid
Output
Data
Output Data Valid
t
JLDH
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PDF描述
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