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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XPC750EC |
| 英文描述： | XPC750P/D XPC750P RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| 中文描述： | XPC750P /數(shù)XPC750P RISC微處理器硬件規(guī)格 |
| 文件頁數(shù)： | 31/52頁 |
| 文件大?。?/td> | 1274K |
| 代理商： | XPC750EC |
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MOTOROLA
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
31
Package Description
1.7.3
Package Parameters for the MPC755 CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
×
25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25
×
25 mm
Interconnects
360 (19
×
19 ball array
– 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.65 mm
Maximum module height 3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
1.7.4
Mechanical Dimensions for the MPC755 CBGA
Figure 19 provides the mechanical dimensions and
bottom surface nomenclature for the MPC755, 360
CBGA package.
Figure 19. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755 360 CBGA
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
B
C
C
360X
e
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
0.15
b
A
A1
A2
C
0.2 C
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
A
A1
A2
A3
b
D
D1
E
E1
e
Min
2.65
0.79
1.10
—
0.82
25.00 BSC
6.75
25.00 BSC
7.87
1.27 BSC
Max
3.20
0.99
1.30
0.60
0.93
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
2X
A
E1
D1
A3
1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC801ZP25 | Microprocessor |
| XPC801ZP40 | Microprocessor |
| XPC821ZP40 | Microprocessor |
| XPC823ZP25 | Microprocessor |
| XPC823ZP50 | Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| XPC755BPX350LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
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| XPC755BPX400LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC755BRX300LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
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