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參數(shù)資料
| 型號： | XPC750EC |
| 英文描述： | XPC750P/D XPC750P RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| 中文描述： | XPC750P /數(shù)XPC750P RISC微處理器硬件規(guī)格 |
| 文件頁數(shù)： | 30/52頁 |
| 文件大?。?/td> | 1274K |
| 代理商： | XPC750EC |
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30
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MOTOROLA
Package Description
1.7.2
Mechanical Dimensions for the MPC745 PBGA
Figure 18 provides the mechanical dimensions and
bottom surface nomenclature for the MPC745, 255
PBGA package.
Figure 18. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC745 255 PBGA
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
4. CAPACITOR PADS MAY BE
UNPOPULATED.
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.25
2.80
A1
0.50
0.70
A2
1.00
1.20
A3
—
0.60
b
0.60
0.90
D
21.00 BSC
D1
6.75
E
21.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
0.2
B
A
C
0.2 C
B
C
C
255X
e
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
0.15
b
E1
D1
A
A1
A2
A3
1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC801ZP25 | Microprocessor |
| XPC801ZP40 | Microprocessor |
| XPC821ZP40 | Microprocessor |
| XPC823ZP25 | Microprocessor |
| XPC823ZP50 | Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC755BPX300LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC755BPX350LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC755BPX400LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC755BPX400LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC755BRX300LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
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