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參數(shù)資料
| 型號： | XPC750EC |
| 英文描述： | XPC750P/D XPC750P RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| 中文描述： | XPC750P /數(shù)XPC750P RISC微處理器硬件規(guī)格 |
| 文件頁數(shù)： | 23/52頁 |
| 文件大?。?/td> | 1274K |
| 代理商： | XPC750EC |
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MOTOROLA
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
23
Pin Assignments
Figure 17 (in Part A) shows the pinout of the MPC755, 360 PBGA and 360 CBGA packages as viewed from
the top surface. Part B shows the side profile of the PBGA and CBGA package to indicate the direction of
the top surface view.
Part A
Figure 17. Pinout of the MPC755, 360 PBGA and CBGA Packages as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
17 18 19
U
V
W
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC801ZP25 | Microprocessor |
| XPC801ZP40 | Microprocessor |
| XPC821ZP40 | Microprocessor |
| XPC823ZP25 | Microprocessor |
| XPC823ZP50 | Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC755BPX300LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC755BPX350LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC755BPX400LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC755BPX400LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC755BRX300LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
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