參數(shù)資料
型號(hào)： XPC750EC
英文描述： XPC750P/D XPC750P RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述： XPC750P /數(shù)XPC750P RISC微處理器硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 32/52頁(yè)
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代理商： XPC750EC
32
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MOTOROLA
Package Description
1.7.5
Package Parameters for the MPC755 PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
×
25 mm, 360-lead
plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
25
×
25 mm
Interconnects
360 (19
×
19 ball array
– 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.22 mm
Maximum module height 2.77 mm
Ball diameter
0.75 mm (29.5 mil)
1.7.6
Mechanical Dimensions for the MPC755
Figure 20 provides the mechanical dimensions and
bottom surface nomenclature for the MPC755, 360
PBGA package.
Figure 20. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755 360 PBGA
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
0.2
B
C
C
360X
D
2X
A1 CORNER
E
e
0.2
2X
B
A
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
0.15
b
C
0.2 C
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
A
A1
A2
A3
b
D
D1
E
E1
e
Min
2.22
0.50
1.00
—
0.60
25.00 BSC
6.75
25.00 BSC
7.87
1.27 BSC
Max
2.77
0.70
1.20
0.60
0.90
E1
D1
A
A1
A2
A3
1
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