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參數(shù)資料
| 型號： | XPC750EC |
| 英文描述： | XPC750P/D XPC750P RISC Microprocessor Hardware Specifications |
| 中文描述： | XPC750P /數(shù)XPC750P RISC微處理器硬件規(guī)格 |
| 文件頁數(shù)： | 22/52頁 |
| 文件大?。?/td> | 1274K |
| 代理商： | XPC750EC |
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22
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MOTOROLA
Pin Assignments
1.5
Pin Assignments
Figure 16 (in Part A) shows the pinout of the MPC745, 255 PBGA package as viewed from the top surface.
Part B shows the side profile of the PBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Part A
Figure 16. Pinout of the MPC745, 255 PBGA Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC801ZP25 | Microprocessor |
| XPC801ZP40 | Microprocessor |
| XPC821ZP40 | Microprocessor |
| XPC823ZP25 | Microprocessor |
| XPC823ZP50 | Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC755BPX300LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC755BPX350LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC755BPX400LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| XPC755BPX400LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC755BRX300LD | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
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