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參數(shù)資料
| 型號： | 28229-14 |
| 廠商： | MINDSPEED TECHNOLOGIES INC |
| 元件分類： | 數(shù)字傳輸電路 |
| 英文描述： | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA256 |
| 封裝： | BGA-256 |
| 文件頁數(shù)： | 166/269頁 |
| 文件大?。?/td> | 3376K |
| 代理商： | 28229-14 |
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A-4
Mindspeed Technologies
28229-DSH-001-B
IMA Version 1.1 PICS Proforma
CX28224/5/9 Data Sheet
BIP.18
Does the implementation use the ICP cell to maintain link delay
synchronization?
M
(R-12)
Yes X No__
BIP.19
Does the implementation transmit first the most significant bit of
each octet of the IMA OAM cell?
M
(R-13)
Yes X No__
BIP.20
Does the implementation support the same cell header for both the
Filler and ICP cell formats as defined in Table 1 on page 28 and
Table 2 on page 31?
M
(R-14)
Yes X No__
BIP.21
Does the implementation use bit 7 of octet 7 (CID field) of the Filler
and ICP cells to identify the IMA OAM cell as an ICP or Filler cell?
M
(R-15)
Yes X No__
BIP.22
Does the implementation use octets 52-53 as specified in ITU-T
Recommendation I.610 [A-5] for octets 52-53 of the OAM cells of
the F1/F3 flows?
M
(R-16)
Yes X No__
BIP.23
Does the implementation support the Filler cell format defined in
Table 1 on page 28?
M
(R-17)
Yes X No__
BIP.24
Does the implementation support the ICP cell format defined in
Table 2 on page 31?
M
(R-18)
Yes X No__
BIP.25
Does the implementation transmit the content of the link specific
fields appearing in class A over the link for which these fields
apply?
M
(R-19)
Yes X No__
BIP.26
Does the implementation transmit the same content of fields
appearing in classes B and C of the ICP cell over all links within an
IMA group?
M
(R-20)
Yes X No__
BIP.27
Does the implementation use the LID bits (bits 4-0 of octet 7) in
the ICP cell to identify the Link ID (range being 0 to 31)?
M
(R-21)
Yes X No__
BIP.28
Does the implementation use the “Tx State” field, located in the
Link “x” Information field in an ICP cell, to report the transmit state
of the IMA link on which the NE IMA is transmitting ICP cells
carrying LID = “x” (“x” being a value between 0 and 31)?
M
(R-22)
Yes X No__
BIP.29
Does the implementation use the “Rx State”, located in the Link
“x” Information field in an ICP cell, to report the receive state of the
incoming IMA link on which the FE IMA is transmitting ICP cells
carrying LID = “x” (“x” being a value between 0 and 31)?
M
(R-23)
Yes X No__
BIP.30
Does the implementation use the “Rx Defect Indicators” field,
located in the Link “x” Information field in an ICP cell, to report the
Rx defect indicators corresponding to the incoming IMA link on
which the FE IMA is transmitting ICP cells carrying LID = “x” (“x”
being a value between 0 and 31)?
M
(R-24)
Yes X No__
BIP.31
Does the implementation always transmit ICP cells with Octet 50
unused and set to “0x6A” as defined in ITU-T Recommendation
I.432 [A-4]?
M
(R-25)
Yes X No__
BIP.32
Does the implementation reserve the End-to-End Channel field
(Octet 51) as a proprietary channel?
M
(R-26)
Yes X No__
BIP.33
Does the implementation set the End-to-End Channel field (Octet
51) to “0” when not using this field?
M
(R-27)
Yes X No__
Table A-1. Basic IMA Protocol (BIP) Definition Functions (2 of 5)
Item
Protocol feature
Cond. for
Status
Pred.
Ref.
Support
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 28230-13 | ATM SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE, PQFP208 |
| 28L0138-40R | 1 FUNCTIONS, FERRITE BEAD |
| 28L0138-70R | 1 FUNCTIONS, FERRITE BEAD |
| 28Z551 | TELECOM FILTER |
| 28Z550 | TELECOM FILTER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 28-22916 | 制造商:CEBEK 功能描述:PRE ASSEMBLED MODULE BOARD PRECISION TIMER 15S-60MIN |
| 28-22918 | 制造商:CEBEK 功能描述:PRE ASSEMBLED MODULE BOARD PRECISION TIMER 0.1-10 SEC |
| 28-22920 | 制造商:CEBEK 功能描述:PRE ASSEMBLED MODULE BOARD PRECISION TIMER 1-99 SEC |
| 28-22922 | 制造商:CEBEK 功能描述:PRE ASSEMBLED MODULE BOARD SEQUENTIAL TIMER 1SEC-3MIN |
| 28-22926 | 制造商:CEBEK 功能描述:PRE ASSEMBLED MODULE BOARD ON DELAY TIMER 1-60 SECOND |
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