19-4750; Rev 1; 07/11 94 of 194 B. Field Name Addr (A:) Bit [x:y] Type Description RXCWE [20] rwd-_-_ RXP Contro" />
參數(shù)資料
型號(hào)： DS34S132GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù)： 189/194頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 676-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
功能： TDM-over-Packet（TDMoP）
接口： TDMoP
電路數(shù)： 1
電源電壓： 1.8V, 3.3V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-PBGA（27x27）
包裝： 管件
其它名稱： 90-34S13+2N0
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
94 of 194
B. Field
Name
Addr (A:)
Bit [x:y] Type
Description
RXCWE
[20] rwd-_-_
RXP Control Word Enable.
0 = Control Word is not accepted in RXP packets (optional for HDLC)
1 = Control Word is required (only valid setting for CES/SAT; optional for HDLC)
RXHTS
[19:18] rwd-_-_
RXP Header Type Select selects the PW Header Type that is required.
0 = MPLS (MFA-8)
1 = UDP over IP (IPv4 or IPv6)
2 = L2TPv3 over IP (IPv4 or IPv6)
3 = MEF-8
RXBTS
[17:16] rwd-_-_
RXP Bundle Structure Type Select.
0 = SAT or HDLC for Unstructured TDM Port
1 = CES without CAS or HDLC for Structured T1/E1 Port
2 = CES with CAS or HDLC for Structured T1/E1 Port
3 = Reserved
RXLCS
[15:14] rwd-_-_
RXP Labels Cookie Select selects maximum # of Labels or Cookies allowed.
MPLS:
0 = Reserved
1 = One label in the RXP MPLS Header (1 Inner Label)
2 = Two labels in the RXP MPLS Header (1 Inner and 1 Outer Label)
3 = Three labels in the RXP MPLS Header (1 Inner and 2 Outer Labels)
L2TPv3:
0 = No Cookies in the RXP L2TPv3 Header
1 = One Cookie in the RXP L2TPv3 Header
2 = Two Cookies in the RXP L2TPv3 Header
3 = Reserved
RXUBIDL
S
[13] rwd-_-_
RXP UDP Bundle ID Location Select selects UDP BID location when
PC.CR1.UBIDLS= 0 and PC.CR1.UBIDLCE = 1 (otherwise RXUBIDLS is ignored)
0 = Test UDP Source Port for BID match
1 = Test UDP Destination Port for BID match
SCLVI
[12] rwd-_-_
CES Last Value Insertion.
CES Bundles – selects type of data transmitted in place of missing RXP packets
0 = Last Value Insertion disabled, use Conditioning Data (B.BCDR1.SCTXCOS)
1 = Repeat Timeslot data for up to 3 TDM frames then use Conditioning Data
HDLC Bundles - selects Inter-frame Fill used between transmit HDLC packets.
0 = Use 0x7E for Inter-frame Fill
1 = Use all ones for Inter-frame Fill
RXCOS
[11:9] rwd-_-_
Xmt Conditioning Octet Select selects Xmt Conditioning Data transmitted at
TDM Port for unassigned timeslots, missing packets and empty Jitter Buffer.
0 = TDM Conditioning Octet A (G.TCCR1.TCOA)
1 = TDM Conditioning Octet B (G.TCCR1.TCOB)
2 = TDM Conditioning Octet C (G.TCCR1.TCOC)
3 = TDM Conditioning Octet D (G.TCCR1.TCOD)
4 = TDM Conditioning Octet E (G.TCCR2.TCOE)
5 = TDM Conditioning Octet F (G.TCCR2.TCOF)
6 = TDM Conditioning Octet G (G.TCCR2.TCOG)
7 = TDM Conditioning Octet H (G.TCCR2.TCOH)
RXOICW
E
[8] rwd-_-_
RXP OAM In Control Word Enable enables processing of In-band VCCV
packets when Control Word matches PC.CR5.VOV and PC.CR5.VOM.
0 = Do not look for In-band VCCV indication in Control Word
1 = Send “In-band VCCV” packet to CPU or discard according to PC.CR1.DPS7
RXBDS
[7:6] rwd-_-_
RXP Bundle Destination Select.
0 = Send packet to SAT/CES Jitter Buffer or HDLC Buffer
1 = Send packet to CPU (“CPU Debug RXP PW Bundle” setting)
2 = reserved
3 = Discard the packet (timing information is still available for Clock Recovery)
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PDF描述
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DS34T101_08 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T101_09 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
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