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參數(shù)資料
| 型號： | DS34S132GN+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 92/194頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 1.8V, 3.3V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-PBGA（27x27） |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | 90-34S13+2N0 |
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
181 of 194
Signal
Ball#
RSIG23
Y13
RSIG24
Y14
RSIG25
Y15
RSIG26
Y16
RSIG27
Y17
RSIG28
Y19
RSIG29
Y20
RSIG3
J7
RSIG30
Y21
RSIG31
AC22
RSIG4
K7
RSIG5
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M7
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N7
RSIG8
N4
RSIG9
N3
RST_N
A23
RSYNC0
D7
RSYNC1
E6
RSYNC10
P2
RSYNC11
T3
RSYNC12
P5
RSYNC13
T5
RSYNC14
U5
RSYNC15
V5
RSYNC16
W6
RSYNC17
Y6
RSYNC18
AC5
RSYNC19
AB7
RSYNC2
G6
RSYNC20
AB8
RSYNC21
AD8
RSYNC22
AB10
RSYNC23
AA12
RSYNC24
AB14
RSYNC25
AB15
RSYNC26
AB16
RSYNC27
AB17
RSYNC28
AA18
RSYNC29
AA19
RSYNC3
H6
RSYNC30
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RSYNC31
AE22
RSYNC4
J5
RSYNC5
K5
RSYNC6
L5
Signal
Ball#
RSYNC7
N5
RSYNC8
L3
RSYNC9
N2
RXCLK
G26
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F26
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F25
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F24
RXD[3]
F23
RXD[4]
E26
RXD[5]
E25
RXD[6]
E24
RXD[7]
E23
RXDV
G25
RXERR
G24
SDA[0]
D19
SDA[1]
C19
SDA[10]
C18
SDA[11]
B17
SDA[12]
A17
SDA[13]
B16
SDA[2]
C20
SDA[3]
B20
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A20
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A18
SDA[9]
D18
SDBA[0]
C17
SDBA[1]
D17
SDCAS_N
D15
SDCLK
A16
SDCLK_N
A15
SDCLKEN
B15
SDCS_N
D16
SDDQ[0]
C9
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C10
SDDQ[10]
A12
SDDQ[11]
A11
SDDQ[12]
B11
SDDQ[13]
B10
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D10
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C11
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D11
Signal
Ball#
SDDQ[5]
C12
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D12
SDDQ[7]
D13
SDDQ[8]
A13
SDDQ[9]
B12
SDLDM
B14
SDLDQS
C13
SDRAS_N
C16
SDUDM
A14
SDUDQS
B13
SDWE_N
C15
SMTI
B8
SMTO
C7
SYSCLK
N26
TCLKO0
A4
TCLKO1
A2
TCLKO10
T1
TCLKO11
V1
TCLKO12
W1
TCLKO13
AA1
TCLKO14
AB1
TCLKO15
AC1
TCLKO16
AD1
TCLKO17
AE1
TCLKO18
AF2
TCLKO19
AF4
TCLKO2
B1
TCLKO20
AF6
TCLKO21
AF7
TCLKO22
AF12
TCLKO23
AF13
TCLKO24
AF14
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AF15
TCLKO26
AF16
TCLKO27
AF17
TCLKO28
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AF19
TCLKO3
C1
TCLKO30
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TCLKO31
AF21
TCLKO4
D1
TCLKO5
E1
TCLKO6
F1
TCLKO7
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TCLKO8
J1
TCLKO9
L1
Signal
Ball#
TDAT0
B5
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E3
TDAT30
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TDAT31
AD21
TDAT4
F3
TDAT5
G3
TDAT6
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J2
TDAT9
N1
TEST_N
G23
TSIG0
C5
TSIG1
C4
TSIG10
T2
TSIG11
U2
TSIG12
T4
TSIG13
W3
TSIG14
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TSIG15
Y4
TSIG16
AA4
TSIG17
AB4
TSIG18
AE4
TSIG19
AD5
TSIG2
E4
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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