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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DS34S132GN+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 93/194頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 1.8V, 3.3V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-PBGA（27x27） |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱(chēng)： | 90-34S13+2N0 |
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
182 of 194
Signal
Ball#
TSIG20
AD7
TSIG21
AC8
TSIG22
AD11
TSIG23
AC12
TSIG24
AC13
TSIG25
AC14
TSIG26
AD16
TSIG27
AD17
TSIG28
AC18
TSIG29
AC19
TSIG3
F4
TSIG30
AC20
TSIG31
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TSIG4
G4
TSIG5
H4
TSIG6
H3
TSIG7
L4
TSIG8
K2
TSIG9
L2
TSYNC0
B4
TSYNC1
A3
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R1
TSYNC11
U1
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W2
TSYNC13
Y1
TSYNC14
AA2
TSYNC15
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TSYNC16
AC2
TSYNC17
AD2
TSYNC18
AF3
TSYNC19
AF5
TSYNC2
C2
TSYNC20
AE6
TSYNC21
AE8
TSYNC22
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TSYNC23
AE12
TSYNC24
AE13
TSYNC25
AE14
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AE15
TSYNC27
AE16
TSYNC28
AE18
TSYNC29
AE19
TSYNC3
D2
TSYNC30
AE20
TSYNC31
AE21
TSYNC4
E2
Signal
Ball#
TSYNC5
F2
TSYNC6
G1
TSYNC7
H2
TSYNC8
K1
TSYNC9
M1
TXCLK
J26
TXD[0]
L26
TXD[1]
L25
TXD[2]
L24
TXD[3]
L23
TXD[4]
K25
TXD[5]
K24
TXD[6]
J25
TXD[7]
J24
TXEN
J23
TXERR
K23
VDD18
H10
VDD18
H11
VDD18
H12
VDD18
H13
VDD18
H14
VDD18
H15
VDD18
H16
VDD18
H17
VDD18
H18
VDD18
H19
VDD18
H8
VDD18
H9
VDD18
J19
VDD18
J8
VDD18
K19
VDD18
K8
VDD18
L19
VDD18
L8
VDD18
M19
VDD18
M8
VDD18
N19
VDD18
N8
VDD18
P19
VDD18
P8
VDD18
R19
VDD18
R8
VDD18
T19
VDD18
T8
VDD18
U19
VDD18
U8
Signal
Ball#
VDD18
V19
VDD18
V8
VDD18
W10
VDD18
W11
VDD18
W12
VDD18
W13
VDD18
W14
VDD18
W15
VDD18
W16
VDD18
W17
VDD18
W18
VDD18
W19
VDD18
W8
VDD18
W9
VDD33
A1
VDD33
A26
VDD33
AA6
VDD33
AB22
VDD33
AB5
VDD33
AC23
VDD33
AC4
VDD33
AD24
VDD33
AD3
VDD33
AE2
VDD33
AE25
VDD33
AF1
VDD33
AF26
VDD33
B2
VDD33
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VDD33
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VDD33
C3
VDD33
D23
VDD33
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E22
VDD33
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VDD33
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VDD33
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VDD33
M26
VDDP
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VDDP
E15
VDDP
E18
VDDQ
A21
VDDQ
B9
VDDQ
C21
VDDQ
D14
VDDQ
D20
Signal
Ball#
VDDQ
D9
VDDQ
E12
VDDQ
E16
VDDQ
E19
VDDQ
F14
VREF
E14
VSS
A25
VSS
A5
VSS
AD10
VSS
AD9
VSS
AE10
VSS
AE26
VSS
AF11
VSS
B6
VSS
C25
VSS
C26
VSS
C6
VSS
D8
VSS
E21
VSS
F12
VSS
F18
VSS
F22
VSS
J10
VSS
J11
VSS
J12
VSS
J13
VSS
J14
VSS
J15
VSS
J16
VSS
J17
VSS
J18
VSS
J22
VSS
J9
VSS
K10
VSS
K11
VSS
K12
VSS
K13
VSS
K14
VSS
K15
VSS
K16
VSS
K17
VSS
K18
VSS
K22
VSS
K9
VSS
L10
VSS
L11
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類(lèi)型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類(lèi)型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全稱(chēng):Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全稱(chēng):Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全稱(chēng):Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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