19-4750; Rev 1; 0711 185 of 194 Ball# Signal B22 JTMS B23 JTRST_N B24 B25 VDD33 B26 ETHCLK B3 TDAT1 B4 TSYNC0 B5" />
參數(shù)資料
型號(hào)： DS34S132GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù)： 96/194頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 676-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
功能： TDM-over-Packet（TDMoP）
接口： TDMoP
電路數(shù)： 1
電源電壓： 1.8V, 3.3V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-PBGA（27x27）
包裝： 管件
其它名稱： 90-34S13+2N0
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 0711
185 of 194
Ball#
Signal
B22
JTMS
B23
JTRST_N
B24
B25
VDD33
B26
ETHCLK
B3
TDAT1
B4
TSYNC0
B5
TDAT0
B6
VSS
B7
DDRCLK
B8
SMTI
B9
VDDQ
C1
TCLKO3
C10
SDDQ[1]
C11
SDDQ[3]
C12
SDDQ[5]
C13
SDLDQS
C14
VSSQ
C15
SDWE_N
C16
SDRAS_N
C17
SDBA[0]
C18
SDA[10]
C19
SDA[1]
C2
TSYNC2
C20
SDA[2]
C21
VDDQ
C22
JTDI
C23
C24
VDD33
C25
VSS
C26
VSS
C3
VDD33
C4
TSIG1
C5
TSIG0
C6
VSS
C7
SMTO
C8
VSSQ
C9
SDDQ[0]
D1
TCLKO4
D10
SDDQ[2]
D11
SDDQ[4]
D12
SDDQ[6]
D13
SDDQ[7]
D14
VDDQ
D15
SDCAS_N
D16
SDCS_N
D17
SDBA[1]
D18
SDA[9]
D19
SDA[0]
D2
TSYNC3
D20
VDDQ
Ball#
Signal
D21
VSSQ
D22
JTDO
D23
VDD33
D24
HIZ_N
D25
MDIO
D26
MDC
D3
TDAT2
D4
VDD33
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RCLK1
D6
RCLK0
D7
RSYNC0
D8
VSS
D9
VDDQ
E1
TCLKO5
E10
VSSQ
E11
VDDP
E12
VDDQ
E13
VSSQ
E14
VREF
E15
VDDP
E16
VDDQ
E17
VSSQ
E18
VDDP
E19
VDDQ
E2
TSYNC4
E20
VSSQ
E21
VSS
E22
VDD33
E23
RXD[7]
E24
RXD[6]
E25
RXD[5]
E26
RXD[4]
E3
TDAT3
E4
TSIG2
E5
VDD33
E6
RSYNC1
E7
RDAT1
E8
RDAT0
E9
F1
TCLKO6
F10
F11
F12
VSS
F13
F14
VDDQ
F15
VSSQ
F16
F17
F18
VSS
F19
F2
TSYNC5
Ball#
Signal
F20
F21
F22
VSS
F23
RXD[3]
F24
RXD[2]
F25
RXD[1]
F26
RXD[0]
F3
TDAT4
F4
TSIG3
F5
RCLK2
F6
VDD33
F7
RSIG1
F8
RSIG0
F9
G1
TSYNC6
G10
G11
G12
G13
G14
G15
G16
G17
G18
G19
G2
TDAT6
G20
G21
G22
G23
TEST_N
G24
RXERR
G25
RXDV
G26
RXCLK
G3
TDAT5
G4
TSIG4
G5
RCLK3
G6
RSYNC2
G7
RDAT2
G8
G9
H1
TCLKO7
H10
VDD18
H11
VDD18
H12
VDD18
H13
VDD18
H14
VDD18
H15
VDD18
H16
VDD18
H17
VDD18
H18
VDD18
H19
VDD18
Ball#
Signal
H2
TSYNC7
H20
H21
H22
H23
EXTINT
H24
COL
H25
CRS
H26
EPHYRST_N
H3
TSIG6
H4
TSIG5
H5
RCLK4
H6
RSYNC3
H7
RSIG2
H8
VDD18
H9
VDD18
J1
TCLKO8
J10
VSS
J11
VSS
J12
VSS
J13
VSS
J14
VSS
J15
VSS
J16
VSS
J17
VSS
J18
VSS
J19
VDD18
J2
TDAT8
J20
J21
J22
VSS
J23
TXEN
J24
TXD[7]
J25
TXD[6]
J26
TXCLK
J3
TDAT7
J4
RCLK5
J5
RSYNC4
J6
RDAT3
J7
RSIG3
J8
VDD18
J9
VSS
K1
TSYNC8
K10
VSS
K11
VSS
K12
VSS
K13
VSS
K14
VSS
K15
VSS
K16
VSS
K17
VSS
K18
VSS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS34T102GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
DS3501U+H IC POT NV 128POS HV 10-USOP
DS3502U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3503U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3897MX IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS34S132GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類(lèi)型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
DS34S132GNA2+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類(lèi)型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
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DS34T101_08 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T101_09 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
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