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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DS34S132GN+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 2/194頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 1.8V, 3.3V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-PBGA（27x27） |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱(chēng)： | 90-34S13+2N0 |
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev1; 7/11
10 of 194
3
APPLICABLE STANDARDS
Table 3-1. Applicable Standards
SPECIFICATION
SPECIFICATION TITLE
ANSI
T1.102
Digital Hierarchy—Electrical Interfaces, 1993
T1.107
Digital Hierarchy—Formats Specification, 1995
T1.403
Network and Customer Installation Interfaces—DS1 Electrical Interface, 1999
ETSI
ETS 300 011
ISDN Primary Rate User Network Interface (UNI); Part 1: Layer 1 Spec. V1.2.2 (2000-05)
IEEE
IEEE 802.1Q
Virtual Bridged Local Area Networks (2003)
IEEE 802.3
Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection Access Method and Physical Layer
Spec. (2005)
IEEE 1149.1
Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture, 1990
IETF
RFC 4553
Structure-Agnostic Time Division Multiplexing (TDM) over Packet (SAToP) (06/2006)
RFC 4618
Encapsulation Methods for Transport of PPP/High-Level Data Link Control (HDLC) over MPLS
Networks (09/2006)
RFC 5086
Structure-Aware Time Division Multiplexed (TDM) Circuit Emulation Service over Packet
Switched Network (CESoPSN) (12/2007)
RFC 5087
Time Division Multiplexing over IP (TDMoIP) (12/2007)
ITU-T
G.704
Synchronous Frame Structures at 1544, 6312, 2048, 8448 and 44736 kbit/s Levels (10/1998)
G.732
Characteristics of Primary PCM Multiplex Equipment Operating at 2048Kbit/s (11/1988)
G.736
Characteristics of Synchronous Digital Multiplex Equipment Operating at 2048Kbit/s (03/1993)
G.823
The Control of Jitter and Wander in Digital Networks Based on 2048kbps Hierarchy (03/2000)
G.824
The Control of Jitter and Wander in Digital Networks Based on 1544kbps Hierarchy (03/2000)
G.8261/Y.1361 Timing and Synchronization Aspects in Packet Networks (05/2006)
G.8261/Y.1361 Timing and Synchronization Aspects in Packet Networks (12/2006). Corrigendum 1.
I.431
Primary Rate User-Network Interface - Layer 1 Specification (03/1993)
O.151
Error Performance Measuring Equipment Operating at the Primary Rate and Above (1992)
Y.1413
TDM-MPLS Network Interworking – User Plane Interworking (03/2004)
Y.1413
TDM-MPLS Network Interworking – User Plane Interworking (10/2005). Corrigendum 1.
Y.1414
Voice Services–MPLS Network Interworking (07/2004)
Y.1453
TDM-IP Interworking – User Plane Networking (03/2006)
MEF
MEF 8
Implementation Agree. for Emulation of PDH Circuits over Metro Ethernet Networks (10/2004)
MFA
MFA 8.0.0
Emulation of TDM Circuits over MPLS Using Raw Encapsulation – Implement. Agree. (11/2004)
Note:
Only those sections of these standards that are affected by the DS34S132 functions are considered applicable. For
example, several of the standards specify T1/E1 Framer/LIU functions (e.g. pulse shape) that are not included in the
DS34S132 but also specify jitter/wander functions that are applicable.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類(lèi)型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類(lèi)型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全稱(chēng):Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全稱(chēng):Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全稱(chēng):Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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