參數(shù)資料
型號(hào)： 82815EM
英文描述： Controller Miscellaneous - Datasheet Reference
中文描述： 控制器雜項(xiàng)-數(shù)據(jù)表參考
文件頁(yè)數(shù)： 4/163頁(yè)
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代理商： 82815EM
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Intel
82815EM GMCH
R
4
Datasheet
3.5.1.
3.5.2.
3.5.3.
Host-Hub Interface Bridge/DRAM Controller Device Registers (Device #0) .................40
3.6.1.
VID—Vendor Identification Register (Device 0)...........................................43
3.6.2.
DID—Device Identification Register (Device 0)...........................................43
3.6.3.
PCICMD—PCI Command Register (Device 0) ...........................................44
3.6.4.
PCISTS—PCI Status Register (Device 0)...................................................45
3.6.5.
RID—Revision Identification Register (Device 0) ........................................46
3.6.6.
SUBC—Sub-Class Code Register (Device 0).............................................46
3.6.7.
BCC—Base Class Code Register (Device 0)..............................................46
3.6.8.
MLT—Master Latency Timer Register (Device 0) .......................................47
3.6.9.
HDR—Header Type Register (Device 0).....................................................47
3.6.10.
APBASE—Aperture Base Configuration Register (Device 0 - AGP MODE
ONLY)
.....................................................................................................................48
3.6.11.
SVID—Subsystem Vendor Identification Register (Device 0) .....................49
3.6.12.
SID—Subsystem Identification Register (Device 0) ....................................49
3.6.13.
CAPPTR—Capabilities Pointer (Device 0) ..................................................50
3.6.14.
GMCHCFG—GMCH2-M Configuration Register (Device 0).......................50
3.6.15.
APCONT—Aperture Control (Device 0) ......................................................52
3.6.16.
DRP—DRAM Row Population Register (Device 0).....................................53
3.6.17.
DRAMT—DRAM Timing Register (Device 0)..............................................54
3.6.18.
DRP2—DRAM Row Population Register 2 (Device 0)................................55
3.6.19.
FDHC
Fixed DRAM Hole Control Register (Device 0)............................56
3.6.20.
PAM
Programmable Attributes Map Registers (Device 0)........................56
3.6.21.
C3STATUS —C3 Control and Status Register (Device #0)........................59
3.6.22.
SMRAM - System Management RAM Control Register (Device 0).............60
3.6.23.
MISCC—Miscellaneous Control Register (Device 0) ..................................62
3.6.24.
CAPID—Capability Identification (Device 0 - AGP MODE ONLY)...............63
3.6.25.
BUFF_SC—System Memory Buffer Strength Control Register (Device 0).65
3.6.26.
BUFF_SC2-System Memory Buffer Strength Control Register 2 (Device 0)68
3.6.27.
ACAPID—AGP Capability Identifier Register (Device 0).............................69
3.6.28.
AGPSTAT—AGP Status Register (Device 0)..............................................70
3.6.29.
AGPCMD—AGP Command Register (Device 0) ........................................71
3.6.30.
AGPCTRL—AGP Control Register (Device 0)............................................72
3.6.31.
APSIZE—Aperture Size (Device 0) .............................................................73
3.6.32.
ATTBASE-Aperture Translation Table Base Register (Device 0) ...............74
3.6.33.
AMTT—AGP Multi-Transaction Timer (Device 0) .......................................75
3.6.34.
LPTT—AGP Low Priority Transaction Timer Register (Device 0)...............76
3.6.35.
GMCHCFG—GMCH2-M Configuration Register (Device 0).......................77
3.6.36.
ERRCMD—Error Command Register (Device 0)........................................78
AGP/PCI Bridge Registers – (Device #1 - Visible in AGP Mode Only)..........................79
3.7.1.
VID1—Vendor Identification Register (Device 1).........................................80
3.7.2.
DID1—Device Identification Register (Device 1).........................................80
3.7.3.
PCICMD1—PCI-PCI Command Register (Device 1) ..................................81
3.7.4.
PCISTS1—PCI-PCI Status Register (Device 1)..........................................82
3.7.5.
RID1—Revision Identification Register (Device 1) ......................................83
3.7.6.
SUBC1—Sub-Class Code Register (Device 1)...........................................83
3.7.7.
BCC1—Base Class Code Register (Device 1)............................................84
3.7.8.
MLT1—Master Latency Timer Register (Device 1) .....................................84
3.7.9.
HDR1—Header Type Register (Device 1)...................................................84
3.7.10.
PBUSN—Primary Bus Number Register (Device 1)....................................85
3.7.11.
SBUSN—Secondary Bus Number Register (Device 1)...............................85
3.7.12.
SUBUSN—Subordinate Bus Number Register (Device 1)..........................85
Logical PCI Bus #0 Configuration Mechanism ............................................40
Primary PCI (PCI0) and Downstream Configuration Mechanism................40
Internal Graphics Device (GFX) Configuration Mechanism.........................40
3.6.
3.7.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
82820 Interface IC
82830009 MOTOR 12VDC 2100RPM
82830010 MOTOR 24VDC 2100RPM
82830MP Intel 830MP Chipset: 82830MP Graphics and Memory Controller Hub (GMCH-M)
82840 Interface IC
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參數(shù)描述
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82-81641 制造商:CHOMERICS (PARKER) 功能描述:
828168-1 制造商:TE Connectivity 功能描述:7P MT RV100 CONNECTOR
828168-2 功能描述:7P MT TAND BU STECK RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 矩形 - 自由懸掛，面板安裝 系列:AMPMODU RV 100 RoHS指令信息:5-643816-8 Statement of Compliance 3D 型號(hào):5-643816-8.pdf 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 系列:MTA-100 連接器類型:插座 觸點(diǎn)類型：:母形插口 位置數(shù):28 間距:0.100"（2.54mm） 行數(shù):1 行間距:- 安裝類型:自由懸掛 緊固型:鎖銷滑道 電纜端接:IDC 導(dǎo)線類型:離散式或帶狀纜線 線規(guī):28 AWG 特點(diǎn):閉端，帶電極標(biāo)記 觸點(diǎn)表面涂層:錫 觸點(diǎn)涂層厚度:80µin（2.03µm） 顏色:綠 包裝:散裝 相關(guān)產(chǎn)品:A1998-ND - HEAD ASSEM TOOL FOR MTA-100 RECP
828169-1 功能描述:集管和線殼 2X7P MT TAND SOCKET CONNECTOR RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點(diǎn)類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Brass 觸點(diǎn)電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector
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