- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄374354 > KM416RD4C (SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.) Direct Rambus DRAM(Direct Rambus 動(dòng)態(tài)RAM) PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | KM416RD4C |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | Direct Rambus DRAM(Direct Rambus 動(dòng)態(tài)RAM) |
| 中文描述： | 直接Rambus公司的DRAM（動(dòng)態(tài)內(nèi)存直接Rambus公司） |
| 文件頁數(shù)： | 59/59頁 |
| 文件大?。?/td> | 4654K |
| 代理商： | KM416RD4C |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁當(dāng)前第59頁
Page 60
KM416RD4C/KM418RD4C
Direct RDRAM
Revision 0.7 September 1998
TARGET
Center-Bonded uBGA Package
Figure Figure shows the form and dimensions of the recom-
mended package for the center-bonded CSP device class.
Figure 61 : Center-Bonded uBGA Package
Table Table lists the numerical values corresponding to
dimensions shown in Figure Figure.
Table 28 : Center-Bonded uBGA Package Dimensions
A
B
C
D
E
F
G
H
J
1
2
3
4
5
6
7
D
A
e1
d
E
E1
8
e2
Top
Bottom
Symbol
Parameter
Min
Max
Unit
e1
Ball pitch (x-axis)
1.00
1.00
mm
e2
Ball pitch (y-axis)
0.8
0.8
mm
A
Package body length
note
a
note
a
-
D
Package body width
note
a
note
a
-
E
Package total thickness
0.65
1.20
mm
E1
Ball height
0.20
0.43
mm
d
Ball diameter
0.33
0.50
mm
a.Package length and width vary with die size for chip scale packages.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KM416S1021CT-G7 | 512K x 16Bit x 2 Banks Synchronous DRAM with SSTL interface |
| KM416S1021CT-G8 | 512K x 16Bit x 2 Banks Synchronous DRAM with SSTL interface |
| KM416S1021CT-GS | 512K x 16Bit x 2 Banks Synchronous DRAM with SSTL interface |
| KM416S1120D | 512K x 16bit x 2 Banks Synchronous DRAM LVTTL |
| KM416S16230A | 4M x 16Bit x 4 Banks Synchronous DRAM(4M x 16位 x4組同步動(dòng)態(tài)RAM) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KM416RD4D | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:128/144Mbit RDRAM 256K x 16/18 bit x 2*16 Dependent Banks Direct RDRAMTM |
| KM416RD8AC | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:128/144Mbit RDRAM 256K x 16/18 bit x 2*16 Dependent Banks Direct RDRAMTM |
| KM416RD8AC(D)-RK70 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:128/144Mbit RDRAM 256K x 16/18 bit x 2*16 Dependent Banks Direct RDRAMTM |
| KM416RD8AC(D)-RK80 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:128/144Mbit RDRAM 256K x 16/18 bit x 2*16 Dependent Banks Direct RDRAMTM |
| KM416RD8AC(DB)-RCG60 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:128/144Mbit RDRAM 256K x 16/18 bit x 2*16 Dependent Banks Direct RDRAMTM |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。